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森未科技获Pre-A轮融资背后:国产功率半导体市场呈现这一趋势

发布日期:2020-10-23 浏览次数:1199 来源:科创板日报 作者:张海霞
   近日,功率半导体企业成都森未科技有限公司(下称“森未科技”)获得Pre-A轮融资。
 
  森未科技获得数千万元融资,投资方包括朗玛峰创投、泰华创投等。资料显示,森未科技由清华大学和中国科学院博士团队创立,主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售,以东方电气(600876.SH)为应用背景,从应用入手研发芯片及产品的公司。
 
  据披露,森未科技IGBT功率器件已实现批量生产,并在变频器、感应加热、特种电源等工业领域使用。而就在此次获投前不久,其旗下产品SF450R12D6D类封装形式IGBT通过整车测试,完成了急加速、急减速以及长时间爬坡等1000公里整车测试;意味着公司正冲刺IGBT最大的增量市场之一——新能源汽车
 
  《科创板日报》记者注意到,近期以来,功率半导体企业频频获得融资。
 
  8月份,碳化硅功率半导体模块及应用方案提供商枕芯科技宣布完成数千万元天使轮融资;同月,臻驱科技宣布完成1.5亿元B轮融资。此外,华润微(688396.SH)近日正计划定增50亿元加码功率半导体封测等项目。
 
  频频获投与功率半导体市场预期不无关系。国内一半导体行业人士向《科创板日报》记者分析称,“功率半导体和其他若干模拟器件往往合并统计,大约1700亿元,最大的公司年营业额才十几亿元,(国产)替代空间巨大。”
 
  从需求端来看,随着新能源车、光伏、充电桩等功率半导体下游需求在国内持续深化发展,可促进国产功率半导体产品需求增长。
 
  国信证券研报认为,市场看好国内功率半导体企业在电动汽车时代的长期发展,特别是随着特斯拉产业链国产机遇的到来,国产功率半导体企业正在迎来一次长期的历史性发展机遇。
 
  值得注意的是,我国功率半导体企业从二极管、三极管往MOFET、IGBT不断实现产品升级,但在IGBT模块中也存在着难题,
 
  上述行业人士对《科创板日报》表示:“(IGBT模块)市场需求确实比较大,但国内厂商之前主要是器件缺货,无法进入模块市场;器件厂商自己也想做利润较高的模块市场,不愿意提供器件。”
 
  就功率半导体几大产品的比较优势,上述行业人士进一步表示,“IGBT比MOSFET的优点是高压,因为模块是高功率等级的应用,大功率必然倾向高压;对BJT(二极管)的优势是驱动方便,是压控器件,开关快而且开关能量低;因为模块是大功率应用,BJT为了控制大功率,自己付出的功率就太大,是不合算的。”
 
  就行业而言,目前国内经营IGBT等功率半导体的龙头包括华润微、士兰微等A股公司。
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