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中国半导体产业崛起 与韩国IC设计差距扩大

发布日期:2014-09-30 作者:网络

据台湾《科技新报》9月29日报道,半导体产业被中国列为重点扶植产业,最新数据显示,大陆IC 设计实力不仅已超越韩国,且两国差距还越拉越远。

  韩国产经研究院(Korea Institute for Industrial Economics and Trade)28 日发布报告指出,中国无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6 亿美元,年增率达28.1%,全球市占率提升一个百分点至7%。

  与此同时,韩国业者年增2.6% 至17.4 亿美元,市占率仅增加0.2 个百分点至2.3%。所谓无厂半导体公司指的是完全专注于芯片电路设计的业者,实体产品制造则是委由晶圆代工厂操刀。

  中国业者快速成长,主要有庞大的内需市场,以及国家机器做后盾,但即使是如此,中国半导体业仍极度仰赖进口才能买足需求。据统计,中国去年进口半导体产品年增 20.4% 至2313 亿美元。 

 

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