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厂家今天除了面对标准的贴装工序，系统封装、倒装晶片、2.5D、封装叠加、扩散型晶圆级封装以及嵌入式封装已经越来越普遍了。如果[查看全文]

2018年9月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54606的以[查看全文]

2018中国国际工业博览会即将于19日在上海拉开帷幕，万可自动化产品跃跃欲试，已经迫不及待想要和大家见面了。创新智造未来精彩节[查看全文]

日前，历经近三个月的火热开展，维力全开，谛造价值维谛技术（Vertiv）2018关键基础设施巡展，在深圳圆满落下帷幕。21站巡展活动[查看全文]

工业和信息化部关于公布2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单的通知工信部科函〔2018〕327号各省、自治区、直辖市及计[查看全文]

[2018 年8 月29 日，德国] 倍福的 TwinCAT IoT Communicator 让 PLC 能够通过直接连接 TwinCAT 控制器和采用 TLS 版本加密的[查看全文]

中国北京，2018年9月14日无处不在的电力，早已成为当今社会发展的源动力，而对于长时间运行的各类现代建筑而言，持续稳定的电力[查看全文]

中国北京，2018年9月14日日前，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布第二届2018年度施耐德电气旗下APC创新[查看全文]

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环球仪器早在数年前，已经意识到，3D打印机可以灵活地制作治具原型，在更短的时间内制作可用产品并送到客户手中。于是购买了For[查看全文]

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