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2018-10-08 16:49提高半导体封装组装精度的三大神器在此
由于现时高密度封装，如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多，而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例，其焊球直径仅有[查看全文]
2018-10-08 14:52智领未来•创新发展——江宁智能产业地标论坛即将盛大开启
2018年10月11-13日，2018世界智能制造大会将在南京隆重举行。为全面对接世界智能制造大会产业化成果与南京江宁经济技术开发园[查看全文]
2018-09-26 15:52瑞萨电子提供更全面强大的IP授权方案
多种IP解决方案支持客户进行从人工智能到自动驾驶等应用中子系统及外设IP模块的开发2018 年9 月26日，日本东京讯全球领先的半导[查看全文]
2018-09-26 15:49Fluke T6 系列非接触电压钳表再传喜报
中国北京，2018年9月，Fluke T6 系列非接触电压钳表荣获Control Engineering China2018年度最佳产品奖，这已经是Fluke T6系列非[查看全文]
2018-09-26 15:47聚合全行业数字解决方案，打造智慧能源生态链 ——英威腾闪耀第20届工博会
9月19日，第20届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）隆重举行，本次工博会以创新、智能、绿色为主题，向大家诠释先进制造[查看全文]
2018-09-26 15:23西门子：全方位展示数字化转型之路，赋能全行业企业数字化升级
9月19日至23日，西门子以实现数字化企业正当时为主题强势登陆中国上海第二十届工博会。西门子作为数字化领域的先行者，在二十年[查看全文]
2018-09-25 15:03MEPAX-新出版文件: Wago, 工博会亲测：人越多，万可气场越强没错了
2018中国国际工业博览会期间，万可在上海国家会展中心6.1馆绽放异彩，完美展示了德国企业的风格和特色。精彩的新品发布会、全新[查看全文]
2018-09-25 14:56西门子成都数字化工厂获评“全球九家最先进的工厂”之一
[查看全文]
2018-09-25 14:552018上海工博会：西门子全面展示工业数字化转型之路
展示主题：实现数字化企业正当时！以数字化双胞胎为核心的数字化企业解决方案推动各行业企业的数字化转型发布Simatic S7-1500R/[查看全文]
2018-09-25 14:54西门子携手阿里云在中国推出MindSphere
双方签署合作协议，规划进一步实施路线计划于2019年第一季度末发布正式版本强强联合为中国客户提供一流的云解决方案，助其在数字[查看全文]
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