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为了提升半导体的性能，半导体上游材料经历了几轮的演变。第一代半导体材料高纯硅是目前最为广泛使用的，超过90%的半导体是用硅[查看全文]

近日，台积电头部大客户榜单出炉。其中，华为海思掉出排名，AMD挤进前三。截至 2021 年 12 月，作为台积电最大客户的苹果贡献了[查看全文]

西班牙《世界报》网站近日报道称，芯片危机影响到了几乎所有的工业活动，从汽车到手机或视频游戏的制造。最糟糕的是没有人知道它[查看全文]

欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少[查看全文]

在担任校长的几年里，谢希德平均3天就要写一封推荐信，每年要送走一百多位学生，打字机成了她使用最多的工具之一。复旦大学的校[查看全文]

根据TrendForce集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价[查看全文]

近日，市场研究机构 Counterpoint发布了2021 第三季度手机芯片出货量研究报告，排名前五的分别是联发科、高通、苹果、展锐、三星[查看全文]

在新四化浪潮推动下，加速了汽车行业的转型升级，汽车本身的角色已经从单纯的机械产品，逐渐向前沿电子智能终端方向发展，智能汽[查看全文]

产品创新要IC和设计工具支持！对于IoT碎片化市场，更需要方案商给与技术增值，让方案能快速导入新型IC，实现设计优化替代降本。建设IC原厂方案商生态，就是从“赋能“展开双向合作，技术赋能让小方案商得到便捷的支持，市场赋能方案商获取客户认可，得到原厂背书。今天，中国领...[查看全文]

　　随着全球半导体行业的快速发展，半导体材料的市场规模也在不断壮大，在我国，政策+市场的双驱动下，半导体材料国产替代进入[查看全文]

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