2021-07-13 11:22中国宝武工业互联网人工智能中台首发
  在2021年世界人工智能大会数智融合聚变未来工业智能高峰论坛上,中国宝武工业互联网人工智能中台隆重首发。平台将助力非AI专[查看全文]
2021-07-13 10:13MOSFET告急!大厂停工、交期不断延长,第三季再涨10%~20%
近日,马来西亚实施了更为强硬的「强化行动管制令」,当地IDM 大厂都被迫停工,据悉,IDM均已通知客户交期延长至少2周以上,MOS[查看全文]
2021-07-12 10:16国产IGBT走上快车道
近日,一则中国本土IGBT新锐量产的消息吸引了不少眼球,7月7日,智新半导体车规级IGBT模块实现量产,这是东风公司和中国中车战略[查看全文]
2021-07-12 10:15GPU的发展历程、未来趋势及研制实践
凭借GPU强大的计算能力,超级计算机在数据处理、物理模拟、天气预测、现代制药、基因测序、先进制造、人工智能、密码分析等方面[查看全文]
2021-07-12 10:01山东工业互联网平台加速质变 不同类型平台融通发展
  7月7日,记者从在青岛召开的卡奥斯对接合作大会上获悉,山东省将推动行业级工业互联网平台与国家级双跨平台牵手,在不同类型[查看全文]
2021-07-12 09:52中国低压电器行业市场调研及“十四五”发展趋势研究报告
低压电器行业各细分领域需求分析及行业壁垒构成(附报告目录)1、低压电器行业模式及产业链(1)行业经营模式低压电器行业的上游[查看全文]
2021-07-12 09:47前瞻热点:碳化硅引领半导体进入黄金时代
  碳化硅作为宽禁带半导体材料的一种,与硅的主要差别在禁带宽度上,这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一,能量损[查看全文]
2021-07-12 09:24中国封测领域的新变化
从摩尔定律遇到瓶颈开始,封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在在改变封装领域的格局。封测[查看全文]
2021-07-09 10:38传感器热点:全球唯一SWIR双模感知芯片量产上市
传感新品【全球唯一SWIR双模感知芯片量产上市,3D传感技术革新正式翻页】 近日,以锗硅(GeSi)光子技术享誉业界并引领跨世代影[查看全文]
2021-07-09 09:572022第30届中国(西安)国际模具技术及设备展览会
同期举办:中国西部国际装备制造业采购商大会批准单位:中国科学技术部主办单位:中国国际贸易促进委员会、中国机械工业联合会、[查看全文]
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第10届变频器企业家论坛