2022-11-17 10:57西门子全新发布基于Web的SIMATIC PCS neo控制系统4.0版本
西门子推出SIMATIC PCS neo过程控制系统4.0版本,适用于不同规模的过程行业工厂基于MTP标准,进一步扩展模块化系统的更多功能发[查看全文]
2022-11-17 10:13瑞萨电子基于对Celeno的技术并购而进一步扩展其Wi-Fi路线图
2022 年 11 月 16 日,中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出系列先进Wi-Fi产品,以充实其[查看全文]
2022-11-17 10:10瑞萨电子推出具备卓越精度和功耗的汽车雷达收发器产品家族
2022 年 11 月 16 日,中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出4x4通道、76-81GHz全新雷达收[查看全文]
2022-11-17 10:03大联大品佳集团推出基于Infineon iMotion产品的吊扇方案
2022年11月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)IMD112[查看全文]
2022-11-17 09:54睿感(ScioSense)推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器
荷兰 埃因霍温,中国 济南,2022年11月15日业界领先的环境和高精度流量和时间测量传感芯片厂商睿感(ScioSense)今日宣布,推出[查看全文]
2022-11-17 09:48基本半导体与罗姆签订战略合作协议
日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称基本半导体)与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称罗姆)在位于日本京都的罗[查看全文]
2022-11-16 19:37安森美的碳化硅技术赋能纯电动汽车VISION EQXX单次充电续航更远
安森美(onsemi)宣布,梅赛德斯-奔驰在其主驱逆变器中采用安森美的碳化硅(以下简称SiC)技术,这是两家公司战略合作的一部分。安[查看全文]
2022-11-16 19:328英寸导电碳化硅衬底晶片在徐州发布
11月15日,在第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议暨首届第三代半导体徐州金龙湖峰会上,8英寸导电碳化硅衬底晶片发布。该产品将[查看全文]
2022-11-16 19:14ASML考虑出手收购!CEO:先进芯片制造需求强劲
据台媒《经济日报》报道,荷兰半导体制造设备供应商ASML CEO表示,可能会出手收购,以满足全世界对先进芯片激增的需求。ASML认为[查看全文]
2022-11-16 19:11英飞凌与 Stellantis 签署芯片供应协议,价值或达 10 亿欧元
11 月 15 日消息,据台媒钜亨网报道,德国芯片制造商英飞凌昨日发布声明称,已与全球汽车制造商 Stellantis 签署一份不具约束力[查看全文]
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第10届变频器企业家论坛