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研华新品 | 基于AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的边缘AI解决方案!

发布日期:2025-07-03 来源:研华嵌入式物联网作者:网络
 
  全球嵌入式物联网计算方案提供商研华科技近期推出其最新边缘AI解决方案,该方案搭载了先进的AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器。
  此次推出的产品包括SOM-6873(COM Express Compact模块)、AIMB-2210(Mini-ITX主板)以及AIR-410(边缘AI推理系统),这些产品利用AMD首款集成神经处理单元的嵌入式处理器提供卓越的AI性能。
 
  这些集成NPU经过优化,可显著提升AI推理效率与精度。结合传统CPU与GPU组件,该架构可提供高达39 TOPS的性能表现。
 
  此外,这些产品还支持双通道DDR5内存和PCIe Gen4高速信号,提供充足的计算能力,并具备灵活的TDP(热设计功耗)选项与散热解决方案。
 
  在增值软件服务方面,集成了AMD Ryzen AI软件的边缘AI软件开发工具包(Edge AI SDK),可加速模型迁移。
 
  这些特性使得这些解决方案成为边缘应用的理想之选,包括人机界面(HMI)、工业自动化中的机器视觉、智慧城市系统中的智能管理与互动服务,以及超声设备等医疗设备领域。
 
  AMD嵌入式业务事业部副总裁Yousef Khalilollahi表示:“搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的SOM-6873、AIMB-2210和AIR-410产品,将引领边缘AI计算迈入全新时代。这些产品采用标准COM Express和工业规格主板设计,并集成神经处理单元(NPU),能够助力医疗、工业自动化和智慧城市等各行业实现无缝的AI转型。”
 
  借助处理器内置的AI能力优化推理性能与生产力
 
  AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列处理器可提供高达八核的强劲算力,并实现性能的显著提升;其热设计功耗(TDP)选项覆盖 15-54W 范围。SOM-6873、AIMB-2210 和 AIR-410 系列产品基于该架构设计,相比 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 系列,其 CPU 和GPU 性能最高提升1.6倍。这些 AI 模块与主板在 AI 处理能力上可实现高达 39 TOPS 的算力,在 Yolov8 基准测试中 AI 性能提升 1.79 倍,并为机器视觉、自助服务及医疗等边缘应用提供理想的推理性能。
 
  多种标准尺寸规格与先进设计,加速边缘智能发展
 
  面向高精度环境设计的SOM-6873 COM Express Compact Type 6模块支持高达96GB的双通道DDR5-5600内存、多达20条PCIe Gen4通道、4个SATA 3.0端口,并采用高效的QFCS散热设计,可在最高60°C的环境温度下防止性能下降(避免因过热导致的降频)。该模块采用可扩展的COM Express标准,便于系统升级而无需重新设计整个硬件架构。此外,研华科技还提供载板参考设计,以加速医疗设备等应用场景的开发。
 
  AIMB-2210超薄Mini-ITX主板在尽可能紧凑的尺寸中集成了强大功能,包括8个USB端口、1个PCIe 4.0 x16插槽、3个用于NVMe SSD的M.2插槽、可扩展的AI模块接口、无线通信功能以及12-24V宽电压直流输入,可轻松集成至空间受限的系统。
 
  AIR-410 AI推理系统不仅兼容RTX-6000 Ada显卡,还内置850W电源(PSU),为高性能组件提供支持,满足对紧凑设计与强大算力兼具的特定场景需求,实现优化部署。
 
  软件与远程管理服务简化边缘AI部署
 
  基于AMD Ryzen嵌入式8000系列的产品线已通过Windows 11 LTSC和Ubuntu LTSC的兼容性验证,并支持以下增值软件解决方案:
 
  研华边缘AI软件开发工具包(Edge AI SDK):集成AMD Ryzen AI软件,提供跨多操作系统环境的运行时SDK,助力开发者高效地将预训练AI模型部署至边缘设备。基于此,AIMB-2210主板推出即用型开发套件,使客户能够直接体验边缘智能技术,专注于其行业应用设计,并加速AI转型进程。
 
  DeviceOn:赋能AI应用开发、边缘部署、远程监控及I/O控制。
 
  研华科技的iManager通过先进的设备维护与控制功能,进一步提升运营效率,借助预测性分析、实时告警和自动化恢复流程,确保设备最大化持续运行时间。
 
  研华设计协助服务(Design-in Service):助力多样化应用场景的无缝集成,提供专家咨询、技术支持及定制化解决方案。
 
  星品核心功能亮点
 
  SOM-6873 COM-E Type6 Compact核心模块
 
  处理器:搭载 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列处理器,最高 8 核,热设计功耗(TDP)35-45W,集成 16 TOPS 算力的神经处理单元(NPU)(系统级芯片(SoC)总算力达 39 TOPS)
 
  内存:支持最高 96GB DDR5-5600 双通道 SO-DIMM 内存
 
  显示输出:四路独立显示接口,支持 LVDS/eDP、HDMI 或DisplayPort
 
  扩展能力:高达 20 条 PCIe Gen4 通道、4个 SATA 3.0 接口、2 个 2.5GbE 以太网接口、4 个USB 3.2 Gen2 接口、8 个 USB 2.0 接口
 
  AIMB-2210工业主板
 
  板载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器,内置NPU,总算力可达36TOPS
 
  2 x 262pin SO-DIMM,最高可达96GB DDR5 5600MHz SDRAM
 
  AMD RDNA 3 Radeon图形内核,支持独立四显4xDP/(LVDS)/(eDP),最高分辨率可达4k
 
  支持1 x PCIe x8,2 x GbE LAN,6 x COM,2 x SATA3.0,4 x USB3.2,4 x USB2.0,2 x M.2 M-Key,1 x M.2 E-Key,TPM2.0
 
  支持12-24V宽压直流电
 
  支持 Windows 11 LTSC 和 Ubuntu 20.04 LTS
 
  AIR-410边缘AI计算系统
 
  GPU扩展能力:支持 PCIe Gen 4
 
  x16 显卡扩展,兼容 NVIDIA RTX-6000 Ada 高端显卡
 
  处理器性能:搭载 AMD Ryzen 8845HS/8640U 处理器,热设计功耗(TDP)最高 54W,提供 39 TOPS AI 算力
 
  电源供应:内置 850W 电源(PSU),满足整套AI 系统供电需求
 
  AI工具支持:提供 Edge AI SDK 开发工具包,支持 AI 模型评估与部署
 
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