在全球积极践行绿色发展理念、全力推进可持续发展的当下，气候变化、环境污染和资源短缺等问题愈发严峻，促使各行各业将绿色发展视为实现长期稳健发展的关键路径，众多企业纷纷投身绿色技术领域，并积极制定环境、社会和治理（ESG）目标。
日前，罗姆半导体（ROHM）在北京举办的媒体交流会上高调宣布其2050环境愿景的加速计划。这家成立于1958年的日本半导体巨头，正以“ElectronicsfortheFuture”为核心理念，试图通过功率电子与模拟技术的革新，重塑全球半导体行业的可持续发展路径。
“净零”目标下的技术革命：SiC与GaN如何改写行业规则
罗姆的2050环境愿景聚焦三大主题——气候变化、资源循环与自然共生，其中最核心的挑战是“净零排放”。为实现这一目标，罗姆将筹码押在了以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体技术上。
罗姆功率元器件事业部课长 水原德健
据罗姆功率元器件事业部课长水原德健透露，罗姆的SiCMOSFET已迭代至第四代，导通电阻较第三代降低40%，开关损耗减少50%。2025年第五代产品推出后，性能将再提升30%，而第六代、第七代产品的研发计划已提前启动。更值得关注的是，罗姆正在推进8英寸SiC晶圆量产，其芯片产出效率较6英寸晶圆提升近一倍，这一技术突破或将彻底改变行业成本结构。
“SiC器件的低损耗特性可将设备能耗降低20%—30%，这对电动汽车、数据中心等高耗能领域至关重要。”证券行业行业分析师余锋表示，“罗姆通过从衬底到模块的全产业链布局，不仅确保技术领先，更在供应链安全上构筑壁垒。”
从RE100到内部碳定价：一场覆盖全价值链的减碳实验
技术之外，罗姆的减碳战略贯穿生产、运营与供应链。2022年，罗姆加入全球可再生能源倡议RE100，计划2030年实现65%的绿电使用率，2050年达到100%。目前，其德国SiCrystal工厂、日本福冈和筑后工厂的SiC产线已100%使用可再生能源。
更具创新性的是，罗姆于2024年引入内部碳定价（ICP）机制，将碳排放成本纳入投资决策。“这迫使各部门在项目评估中优先考虑低碳方案，比如采用更节能的设备或优化工艺流程。”水原德健解释。数据显示，仅2023年，罗姆的GaN器件通过降低客户设备能耗，已减少332吨二氧化碳排放。
为将技术优势转化为市场影响力，罗姆推出“PowerEcoFamily”品牌矩阵，涵盖SiC、GaN、超级结MOSFET和IGBT四大产品线。其中，EcoSiC™系列瞄准新能源汽车逆变器市场，其新型TRCDRIVEpack™模块功率密度达行业1.5倍，可助力车企缩减逆变器体积并提升续航；而EcoGaN™PowerStageIC则通过99%的体积缩减，正在改写服务器电源的设计逻辑。
“功率半导体的竞争已从单一性能指标转向系统级解决方案。”车载电子工程师王越评价，“罗姆的‘模块+驱动IC’组合方案，降低了客户的设计门槛，这种生态化打法可能成为行业新趋势。”
可持续战略如何成为增长引擎？
罗姆的实践为半导体行业提供了三重启示：首先是是技术锚定社会需求。罗姆将减碳目标与产品性能提升深度绑定，例如SiC器件同时满足“节能”与“小型化”，使环保投入转化为客户价值；其次是全链条碳管理。罗姆从绿电采购、生产能效提升到产品生命周期评估，构建覆盖“研发-生产-应用”的减碳闭环。另外，通过技术标准、合作开发与稳定供应，罗姆主导应用生态，而非仅依赖单品优势。
据罗姆预测，其SiC业务销售额将在2026-2027财年突破1100亿日元（约55.38亿元人民币），而这一增长背后，正是全球对高效能半导体需求的爆发。据彭博新能源财经数据显示，2030年全球SiC市场规模将达400亿美元，其中新能源汽车占比超60%。
谁能赢得零碳时代的“半导体话语权”？
尽管罗姆势头强劲，但挑战犹存。一方面，英飞凌、安森美等欧美巨头正加速SiC产能扩张；另一方面，中国厂商如三安光电、比亚迪半导体也在布局8英寸晶圆产线。此外，半导体碳足迹的标准尚未统一，如何量化产品对减碳的贡献仍是行业难题。
“未来的竞争不仅是技术之争，更是规则之争。”一位国际环保组织专家表示，“率先建立碳评估体系的企业，将掌握定义行业标准的主动权。”
显然，罗姆的2050愿景不仅关乎一家企业的转型，更暗含了对下一代半导体产业秩序的野心。当“零碳”成为全球共识，谁能在技术创新与可持续战略的交叉点上找到答案，谁就有望主导未来十年的行业格局。而对于整个半导体产业而言，罗姆的探索或许正预示着——可持续性，才是这个时代最硬核的竞争力。
