7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区Hibikinokita约16公顷的土地，交易金额约34.15亿日元。
对于购得土地用途，日月光表示，主要是为了应对市场需求，为扩增产能预作准备。根据协议，ASE Japan预计将在当地建造一座新工厂，但投资金额和具体用途尚未确定。北九州市政府代表表示，如果日月光入驻，会加速九州半导体产业发展。
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据日经新闻报道，北九州市一干部表示，该协议附带多项条件，包含可获得日本政府补助。据该人士透露，日月光最初是以能在2026年内投产为条件来挑选设厂用地，不过尚未找到承接兴建工程的承包商(营造商)。此外，日月光此次取得北九州市的土地很有可能会负责台积电熊本工厂的后端制程。
日月光全球封测布局多点开花
此前，日月光投控执行长吴田玉本在年度股东会后表示，不排除墨西哥、马来西亚、日本、美国等地建扩增先进封装产能。
今年1月19日，日月光发布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。产业人士分析，日月光投控此次在马来西亚槟城的投资，主要是为了布局先进封装产能。
今年2月，日月光投控宣布，收购半导体大厂英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模组封测与导线架封装。据悉，两笔交易预计收购金额为新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。日月光投控说明，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。
7月11日，日月光投控宣布，旗下日月光半导体ISE Labs将在美国加州圣荷西开设第二个美国厂区，扩大测试服务能力。日月光投控表示，ISE Labs新厂区服务对象涵盖人工智能/机器学习 (AI/ML)、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和高性能运算 (HPC) 等新兴半导体应用领域的解决方案开发厂商。
当前，在5G、AI人工智能、HPC高性能计算、物联网IOT、汽车电子等高附加值产业发展浪潮下，半导体封测产业迎来新一轮的发展契机。与此同时，各大项目也在如火如荼地进行当中。
一批半导体封测项目“加速跑”
8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产。据“华天科技”介绍，上海华天作为华天集团的CP测试基地，拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。
基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，上海华天全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。
据无锡日报7月30日报道，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实工作，后续将正式竣工投产。该项目总投资100亿元，建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一。据悉，该项目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力，
无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分设备已安装调试并投用。根据此前的消息，该项目建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力。
7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目落户清江浦。据“今日清江浦”介绍，该项目由铼芯半导体科技（浙江）有限公司投资建设，项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元，税收不低于2500万元。
6月30日，江苏盘古半导体板级封测项目动工，该项目是华天科技在南京布局的第四个重量级产业项目，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。
据“浦口经开区”介绍，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，将推动板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。
