苹果冲AI，高层密访台积电。业界传出，苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）日前低调来台拜访台积电（2330），台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关芯片等事宜，为台积电接单增添强大动能。
面对记者询问，苹果没有立即回应。台积电则一贯不评论市场传闻与单一客户讯息，昨（19）日也不评论。
法人分析，苹果积极发展创新应用，背后需要更多半导体最新技术支持，先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6,000亿元，创新高，长期挑战上兆元，写下新里程碑。
就数据中心投资，苹果财务长梅斯特里（Luca Maestri）日前于财报会议上直言，在该领域有自家的数据中心，也采用第三方，该模式效果良好，计画持续推进。他并提到，对生成式AI商机感到兴奋，过去五年公司已在相关研发投资逾1,000亿美元。
据了解，苹果除了用在iPhone的A系列处理器已与台积电合作多年，近年启动Apple silicon长期计画，打造出用于MacBook、iPad的M系列处理器，关键推手就是威廉斯，此次威廉斯来台针对苹果AI自研芯片与台积电洽谈新一波包产能与合作，格外引起业界关注。
M系列处理器顺利掀起市场旋风，苹果从2020年末起陆续将Mac系列产品线的英特尔处理器转换成自家M系列芯片，该成功模式使苹果能专注设计开发更具竞争力产品。目前则自行研发自家数据中心伺服器所需AI芯片，外传意在优化现行部分辉达架构数据中心芯片效能。
苹果已在AI伺服器端开始进军，以安谋（Arm）架构半客制化形式，打造自行研发的AI运算处理器，除了同样采用台积电先进制程量产之外，由于AI伺服器运算效能多寡将影响算力，届时将以台积电生产成本最高的SoIC先进封装制程打造，并以3D堆叠方式将处理器整合，但由于成本高昂，短期内苹果应没有扩增到终端设备的计画。
不过，因应生成式AI新技术蓬勃发展，除了云端运算需求大幅增加之外，终端设备也开始出现边缘运算需求，苹果顺应相关趋势，特别在以台积电3纳米制程打造的M4系统单芯片以小芯片（Chiplet）方式整合功能更为强大的神经网路引擎（Neural Network），虽然整合方式与前一代大同小异，但运算速度将可望是先前的一倍。
接下来苹果还将以研发代号Donan、Brava、Hidra等三种不同等级的M4处理器，全面搭上AI PC商机，预计今年下半年在台积电开始进入投片量产阶段，并由日月光投控封测。
