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全球芯片产业:推动本地化生产

发布日期:2024-03-04 作者:网络
 
随着一轮缺芯潮,全球的芯片制造在地域层面正迎来一场前所未有的大变革,各国政府纷纷投入大量资金,推动本地化生产,加强半导体行业的国家或区域制造和创新中心。这一浪潮逐渐形成,却引发了关于其长期可行性的疑虑。强大的政府力量正投入大量资金到半导体行业,以创造或加强国家或区域的制造和创新中心,这在一定程度上偏离了全球化体系。各地政府计划在新的半导体晶圆厂、研发和STEM教育项目上的投资高达1.6万亿美元,以应对地方性国防、军事、供应安全等需求。


商业现实与政府需求脱节

这一体系缺乏长期生命力,许多项目可能不会成熟,面临商业需求问题。许多公司和政府的宣布的资本支出计划可能会导致产能过剩,闲置的厂房和不清晰的产能规划成为行业困扰的一部分。

 

即使已经看到问题,但“一朝被蛇咬”的全球各国行动迅猛,纷纷展开行动。

● 韩国 计划与Samsung和SK Hynix同步投资4,700亿美元建设半导体走廊。

● 欧盟和美国企业 资本支出计划高达6,000多亿美元,政府还承诺提供1,000亿美元的贷款和赠款。

● 日本 通过资金支持Rapidus

● 中国 一直往半导体领域投入大量的贷款和补助。

这些计划是否可行,仍是一个悬念。半导体行业的变革不仅仅是企业行为,更是政府支持的结果。长期以来主导半导体行业的公司,如Intel、Samsung、TSMC等,宣布巨额资本支出计划,力求在本地占据优势。政府的目标也显而易见,以国防、军事、经济和供应链安全为驱动,这些项目逐渐演变成为政府主导的决策。

 


芯片产业争夺战

 

● 美国:芯片生产回流

在北美,Intel带头推动芯片生产回流的革命。公司在俄亥俄州的新中心将吸引200亿美元的初始投资,未来可能在该州投资高达1000亿美元。其他美国公司,包括Micron、TI和Wolfspeed,也宣布了巨大的半导体资本支出项目,力求实现“美国优先”的目标。

● 欧洲:争取全球20%份额

欧洲希望通过芯片法案在全球芯片生产中占据20%份额。Intel成为欧洲提供的激励措施的最大受益者,计划在未来10年内在欧洲基地的晶圆厂和研发上投资高达800亿欧元。然而,实现这一目标可能需要得到非欧盟半导体制造商的支持。

● 韩国、日本、中国竞逐

亚洲地区也在竞逐芯片产业的领先地位。韩国计划建设全球最大的半导体走廊,日本通过Rapidus计划重振半导体业务,而中国虽受到西方贸易限制,但仍努力实现芯片生产的自给自足。

全球芯片产业正迈入本地化生产和创新的新阶段。半导体行业有望自我纠正,吸取教训,并在未来取得成功。各国政府和企业将在迎头赶上的过程中找到平衡点,推动全球半导体行业迎接新的商业现实。

 

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