随着一轮缺芯潮，全球的芯片制造在地域层面正迎来一场前所未有的大变革，各国政府纷纷投入大量资金，推动本地化生产，加强半导体行业的国家或区域制造和创新中心。这一浪潮逐渐形成，却引发了关于其长期可行性的疑虑。强大的政府力量正投入大量资金到半导体行业，以创造或加强国家或区域的制造和创新中心，这在一定程度上偏离了全球化体系。各地政府计划在新的半导体晶圆厂、研发和STEM教育项目上的投资高达1.6万亿美元，以应对地方性国防、军事、供应安全等需求。
商业现实与政府需求脱节
这一体系缺乏长期生命力，许多项目可能不会成熟，面临商业需求问题。许多公司和政府的宣布的资本支出计划可能会导致产能过剩，闲置的厂房和不清晰的产能规划成为行业困扰的一部分。
即使已经看到问题，但“一朝被蛇咬”的全球各国行动迅猛，纷纷展开行动。
● 韩国 计划与Samsung和SK Hynix同步投资4,700亿美元建设半导体走廊。
● 欧盟和美国企业 资本支出计划高达6,000多亿美元，政府还承诺提供1,000亿美元的贷款和赠款。
● 日本 通过资金支持Rapidus，
● 中国 一直往半导体领域投入大量的贷款和补助。
这些计划是否可行，仍是一个悬念。半导体行业的变革不仅仅是企业行为，更是政府支持的结果。长期以来主导半导体行业的公司，如Intel、Samsung、TSMC等，宣布巨额资本支出计划，力求在本地占据优势。政府的目标也显而易见，以国防、军事、经济和供应链安全为驱动，这些项目逐渐演变成为政府主导的决策。
芯片产业争夺战
● 美国：芯片生产回流
在北美，Intel带头推动芯片生产回流的革命。公司在俄亥俄州的新中心将吸引200亿美元的初始投资，未来可能在该州投资高达1000亿美元。其他美国公司，包括Micron、TI和Wolfspeed，也宣布了巨大的半导体资本支出项目，力求实现“美国优先”的目标。
● 欧洲：争取全球20%份额
欧洲希望通过芯片法案在全球芯片生产中占据20%份额。Intel成为欧洲提供的激励措施的最大受益者，计划在未来10年内在欧洲基地的晶圆厂和研发上投资高达800亿欧元。然而，实现这一目标可能需要得到非欧盟半导体制造商的支持。
● 韩国、日本、中国竞逐
亚洲地区也在竞逐芯片产业的领先地位。韩国计划建设全球最大的半导体走廊，日本通过Rapidus计划重振半导体业务，而中国虽受到西方贸易限制，但仍努力实现芯片生产的自给自足。
全球芯片产业正迈入本地化生产和创新的新阶段。半导体行业有望自我纠正，吸取教训，并在未来取得成功。各国政府和企业将在迎头赶上的过程中找到平衡点，推动全球半导体行业迎接新的商业现实。
