多年来，赛米控丹佛斯一直专注于新能源领域的布局和投入，在已经过去的2023年，赛米控丹佛斯在例如风电的应用领域取得了近三位数的增长，SEMiX 3P系列产品应用到了各个场景，得到了客户的高度认可。赛米控丹佛斯的汽车级模块在2023年有了更为广泛的应用。无论是IGBT还是SiC模块，产品在功率密度上的优势都较为明显。使用赛米控丹佛斯汽车模块的国内几款高性能系列EV量产体现了模块性能的优越性和可靠性。
▊在传统行业的应用
赛米控丹佛斯积极开拓和优化新方案，例如电机驱动，有效地结合了Si和SiC二者的优势，优化了风机水泵类应用的方案，采用Si器件整流和SiC逆变的方案有效地提升了系统的效率，提高了能源的利用率，不仅降低了系统全生命周期的成本，而且对降低碳排放有着重大的意义，为我们国家实现双碳目标贡献力量。
▊在技术创新上
赛米控丹佛斯将烧结技术引入了工业级模块，大幅提高了模块性能，可靠性以及寿命。例如，使用烧结技术的MiniSKiiP在同样的温升条件下可提高到三倍功率循环能力，在同样功率循环能力下可提高30%的输出功率，因此在对功率循环要求较高的应用场合，烧结技术解决了传统焊接工艺对温升的限制，可显著提高材料的利用效率，提高了设计的灵活性，整体方案的性能和功率密度。赛米控丹佛斯也推出了下一代大功率IPM模块，SKiiP7系列产品，对模块的整体结构做了优化，提升了抗高温高湿的能力，更加易于并联，内部采用了最新的IGBT7芯片，同时芯片和DBC的连接采用了最新的烧结技术，对整体的散热设计进一步优化，大幅提升了散热效率。
未来赛米控丹佛斯的目标还是以模块封装技术为导向，进一步提高性能，功率密度和可靠性，充分发挥每颗芯片性能的极限。2024年，赛米控丹佛斯会加强下一代Si模块技术的开发和积极布局SiC模块的封装技术，提高产品的综合竞争力以适应市场新的需求。针对不同客户诉求，优化拓扑结构，同时根据客户的要求提供定制化的方案。更紧凑和更大功率的模块还在持续开发中，我们会紧跟市场的变化，不断更新迭代产品。
对于电力电子和功率半导体行业的趋势和变化，赛米控丹佛斯认为随着人们环保意识的增强以及对绿色转型的认同，加之第三代功率半导体不断的更新迭代和产能提升的规模效应显现，SiC产品的整体竞争力在不断增加，在很多行业SiC产品将会加速渗透，从中小功率逐渐到大功率，从新兴行业到传统行业。近几年，半导体行业涌入更多厂商，竞争态势也在不断的加剧，在高同质化封装产品的基础上，市场上出现差异化的创新也是这几年观察到的新变化。
在新能源车的应用领域，基本所有的OEM和Tier1都已经在布局800V SiC的平台，什么时候引爆中高端新能源车市场只是系统成本的平衡和时间的问题。针对此应用趋势，赛米控丹佛斯DCM1000和eMPack平台产品早已做好了布局，比如eMPack平台赛米控丹佛斯目前规划的都是SiC的产品。在当前SiC衬底价格较高的情况下，对功率模块成本的控制是关键。着眼未来，赛米控丹佛斯正在与几家全球领先的SiC芯片厂家建立稳定长远的战略合作。
赛米控丹佛斯在稳固传统市场的基础上，积极开拓新市场，应对新的挑战。
在传统的变频器、伺服驱动行业，赛米控丹佛斯不断优化产品组合以满足多样化的应用需求，同时对核心的元器件采用多渠道采购的策略，降低供应链的风险。通过提升产品性能，可靠性和服务，助力客户达成自身的业务目标。与重点客户协同，在互信的基础上，赛米控丹佛斯致力成为客户的终极合作伙伴，实现长期深度合作。
面对行业的竞争，赛米控丹佛斯始终如一地以客户需求为导向，解决客户的痛点，积极响应和灵活应对快速变化的市场，提前布局相应的产品方案，做到未雨绸缪。赛米控和丹佛斯的强强联合形成的协同效是我们的优势和核心。赛米控丹佛斯是模块行业的标杆，是性能和可靠性的保证，但市场变化日新月异，唯有不断革新和突破才能保持和增强竞争力。
