台媒报道，台积电预计将在2025年下半年开始生产2纳米芯片。
台积电2nm工艺也依然是首先供应苹果，并且独供，预计搭载在iPhone17Pro系列上。
台积电的2nm芯片
由于2nm是全新的制程工艺，台积电也需要为此建设新的工厂。台积电正在建造两座新工厂，还在申请批准第三座工厂。
3纳米和2纳米指的是台积电为一系列芯片使用的特定架构和设计规则。
节点尺寸的减小，意味着晶体管的尺寸更小，一个处理器上可以放置更多的晶体管，从而提高速度和降低功耗。
台积电能够最快为2nm制程工艺量产的是台湾省新竹科学园区宝山P1晶圆厂，在今年4月份开始安装相关设备，并展开小规模生产。最新的报道补充说，大规模量产将在2025年下半年开始。
为了生产2纳米芯片，台积电将采用GAAFET（全包围栅极晶体管）和纳米片，而不是FinFET（鳍式场效应晶体管）架构。GAAFET可以在更小的晶体管尺寸和更低的工作电压下，拥有更快的速度。
如此这般，制造过程将更加复杂，为此，台积电投入了数十亿美元。
苹果成台积电最大客户
虽然距离台积电2nm制程工艺量产还有近两年的时间，但苹果现在就预订产能。
这并不奇怪。
3nm系列同样是苹果在量产前两年预订的。2023年，苹果获得了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。
苹果自2016年以来就是他们先进制程工艺量产之后的主要客户，占据了大部分的产能，在7nm、5nm和3nm制程芯片上均是如此。
3nm制程工艺上，台积电无力承接其他大客户的订单，苹果更是台积电的唯一客户。
据推测，苹果首款采用台积电2nm制程工艺代工的芯片，预计将搭载在iPhone17Pro系列上。
