Components
为实现高度数字化的社会，对半导体微细化/积层化的需求日益高涨，其生产流程也随之逐渐复杂，因此温度控制的重要性与日俱增。尤其是为了提高加工精度，需要实现更加精细的温度控制。即使细微的温度偏差和波动也会影响品质，因此必须详细掌握温度变化。此外，随着设备性能提高，必须增加控制点数，另一方面，还必须满足维持产能和减少设备占地面积的需求，在保障品质的同时缩减尺寸成为一大课题。
1、实现多点化温控，同时维持设备小型化
BEFORE
输入输出和端子台设备以及配线数量会随着温控点数的增加而增加，单单配线本身就会占据大量空间。
AFTER
使用高性能温度控制单元（NX-HTC）与小型连接器端子台（XW2K），可简化配线，并借助纤薄机身提升空间效率。
2、根据温度变化特征量及时捕捉设备运行时的状态变化，以尽可能降低温度波动，保障品质稳定
■通过监视特征量数据的趋势，检测工件、设备、环境的变化
可通过判断温度变化特征量数据是否处于正常范围内，捕捉设备状态变化，提高产品合格率。
BEFORE
仅凭温度值，难以掌握变化
AFTER
借助特征量，可判断是否正常
■借助分辨率可达0.01℃的温度控制，最大程度降低温度波动幅度
以往，为抑制温度波动，需要多个加热器，配置工作非常耗时。高精度温控可以最大程度地抑制影响品质的温度波动，从而维持生产效率。
BEFORE
AFTER
