路透社消息，东芝(Toshiba)和罗姆半导体(ROHM)表示，他们将投资3883亿日元（27亿美元）联合生产功率芯片。这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。
据日媒报导，罗姆、东芝将相互委托生产功率半导体，其中东芝会将大半的SiC功率半导体委托罗姆生产、罗姆则将委托东芝生产部分Si制功率半导体。
最新的合作伙伴关系是日本经济产业省所希望的，因为担心该国的功率芯片行业过于分散，无法赶上行业巨头英飞凌科技股份公司。该部门还表示，将提供高达1294亿日元的补贴，即总投资的三分之一，以帮助国内功率芯片行业保持竞争力。
报导指出，在全球功率半导体市场上，欧美厂商居于优势，而日厂虽多但竞争力趋于劣势。因此为了提高国际竞争力、扩大规模及提升效率为当务之急，因此罗姆、东芝此次的合作动向，有望成为加快其他日厂整编的契机。
功率芯片可有效控制汽车、电子设备和工业设备中的电力。该部门预计，到2030年，全球功率芯片市场规模将增长至5万亿日元。
根据最新计划，罗姆公司将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元，生产碳化硅功率芯片，这种芯片因其能够处理高电压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。
东芝将投资991亿日元在日本中部石川县建造一座尖端的300毫米制造工厂，用于生产硅功率芯片。两座工厂生产的芯片将以自己的品牌销售。
