消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆厂传出新动态。
晶圆代工瞄准12英寸
近期，日媒报道，世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美元。
资料显示，世界先进拥有5座8英寸晶圆厂，其中4座位于中国台湾，1座位于新加坡，今年产能估计达335万片8英寸晶圆/年。
此前，世界先进董事长方略表示，公司正在考虑在中国台湾或新加坡建造一座新的12英寸工厂，但没有具体说明该决定的时间表。今年8月，媒体报道显示，台积电同意投资世界先进计划在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂。报道称，这家新加坡工厂将生产28纳米芯片，最早可能在2026年完工。
对此，业界认为一旦世界先进前往新加坡设立12英寸工厂，这意味着台积电、联电、力积电、世界先进等四大晶圆代工厂商都将具备12英寸厂产能，且在海外都有12英寸厂建厂计划。其中，台积电遍及美国、日本等地，联电与世界先进同为新加坡，力积电则规划在日本与合作伙伴于当地建厂。
8英寸遇冷？
当前，晶圆尺寸主要是8英寸与12英寸，从晶圆尺寸发展史来看，12英寸晶圆厂从2000年后开始稳定增长，并在2008年产能超过8英寸晶圆厂，此后两者之间的差距不断拉大。与8英寸相比，12英寸晶圆具备低成本、高产能的优势，因而备受晶圆厂青睐，这也是半导体“逆境”之下，晶圆代工厂商仍旧计划兴建12英寸工厂的原因之一。
与此同时，受半导体下行周期影响，8英寸晶圆厂下半年则持续遇冷。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询10月调查显示，2023上半年八英寸产能利用率主要受惠于DriverIC在第二季带来的零星库存回补急单，加上晶圆厂启动让价策略鼓励客户提前投片而获得支撑。下半年由于总体经济形势与库存问题持续，原先供应链期待的旺季拉货效应并未发酵，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓，且Power相关产品在全球PMIC龙头德州仪器（TI）削价竞争下，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍单力道，使得下半年八英寸产能利用率持续下探至50~60%，无论Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。
2024年在经济环境不佳的预期下，整体晶圆代工产能利用率复苏困难，预期2024年第一季八英寸产能利用率将维持与2023年第四季相当，甚至略低，明显缺乏复苏信号。至明年第二季起，TrendForce集邦咨询认为，尽管终端销售仍因经济形势而不明朗，但在高库存逐步回落至较为健康的水位后，预期供应链将陆续重启零星库存回补，2024全年八英寸平均产能利用率预估约60~70%，短期仍难再回归往年满载水平。
