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追赶台积电,三星斥巨资建晶圆厂

发布日期:2023-05-30 作者:网络
 
韩国积极建立半导体产业生态系统,据日本媒体报导,三星电子计划在未来20年内投入300兆韩元,在韩国建立生产制造中心,包括:美商应材(Applied Materials)、荷兰ASML等国际半导体公司有意配合投资。

 

据《日经亚洲》报导,这种半导体生态系统要聚焦在台积电的发展模式,该公司建立芯片产业生态系行之有年,台积电新竹总部周边,已聚集许多来自世界各地的半导体供应商,与台积电从事先芯片的联合开发。

 

报导说,三星有意学习此发展模式,计划在首尔近郊再盖5座先进的芯圆代工厂,韩国政府将予以协助,正在讨论税收和其他激励措施,以协助韩国顺利打造半导体生态系。

 

报导说,美商应材、荷兰ASML等企业的高层已到首尔周边的京畿道政府办公室进行访问,讨论投资计划、基础设施发展和税收优惠政策。

 

据这两家外商在韩国的新投资计划,应材有意建立新的研发中心,预定今年年底前完成选址;ASML正在京畿道华城市建设一个组装设施和培训中心,总投资2,400亿韩元,2024年正式运作。

 

另外,日本企业也将共襄盛举,报导说,Tokyo Electron会在华城的技术开发基地增设无尘室,该基地靠近三星半导体部门的研发中心。

 

杠上台积电,三星要赴日设芯片研发中心

 

台积电已在日本筑波兴建半导体研发中心,传出预计在大阪设立第二座,其竞争对手三星有意循此模式赴日投资。据日经亚洲披露,三星电子将耗资2.22亿美元,在横滨建造一个新的研发中心。

 

据日经亚洲报导,三星的主要竞争对手台积电,已在2021 年赴日本进行重大投资,以实现生产基地多元化,且台积电还在东京东北部的筑波也设有研发中心。

 

报导说,三星同样认为自身需要与日本的材料和设备制造商展开紧密合作,以在生产过程中取得突破,而选在日韩两国关系升温之际,传出新的投资计划。

 

报导说,三星是世界上最大的记忆体芯片制造商,而日本是芯圆和芯片制造设备等基础材料的主要生产商。而这次三星新的投资案,可望利用日本和韩国的共同专业知识,激励两国在芯片领域更密切的合作。

 

韩国总统尹锡悦与日本首相岸田文雄在3月于东京展开会谈,宣布取消维持长达四年之久的高科技材料贸易争端,包括:日本已解除限制向韩出口高纯度氟化氢、含氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料的措施。韩国据此撤回之前向世界贸易组织(WTO)提出的申诉。显示日韩在半导体合作上出现新的契机。

 

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