单芯片方案密集落地，行泊一体开始破圈

近日，地平线宣布，与汽车零部件企业星宇股份在常州签署战略合作协议，双方将共同推进行泊一体解决方案量产落地，助力其成为智能汽车标配。

据悉，星宇股份基于地平线征程车规级芯片研发的行泊一体解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计今年量产。该方案仅采用了单颗征程3，搭配5R6V的传感器配置，即可轻松实现包含变道辅助在内的L2＋（自动驾驶）行车辅助功能；同时，通过软件及算法优化，实现计算资源的分时复用，可在同一SoC芯片上实现融合泊车等泊车辅助功能。

据了解，行泊一体是将行车和泊车功能两套独立的系统，有机整合在单个域控制器中，将传感器深度复用、计算资源共享，从而同时实现一系列辅助智能驾驶功能。

“最初，行泊没有一体主要是因为它们是两类独立发展起来的技术，分属两个控制器。随着电动智能汽车从分布式架构向中央域架构发展，两个系统开始合二为一。行泊一体从研发端整合，可以进行灵活的软件配置，进一步优化整车控制系统的复杂度。当然，整合后的方案更具性价比，更加满足用户在这方面的需求。”一家自动驾驶初创公司的产品负责人王琰（化名）对《中国汽车报》记者说。

根据公开数据，2022年1～10月，中国乘用车L2自动驾驶渗透率达33.9％，保持上升趋势。不过，市面上不少车型的智能化系统仍采用分布式方案，即每个辅助驾驶功能对应一个ECU，形成功能不同的ADAS模块。在这种架构下，数据不能高效回传并加以利用。行泊一体则将原来独立的行车与泊车系统进行集成，从而达到降低功耗与实现轻量化的效果。

黑芝麻智能高级产品市场经理额日特表示，行泊一体的域控制器覆盖更多驾驶场景，共享智能硬件，进行多传感器融合，简化接口、减少线束，仅需开发一套底层基础软件及中间件，大幅提高域控制器开发效率并节省开发成本，更重要的是为辅助驾驶能力的持续升级提供了基础，将逐步成为智能汽车的标配。

去年，多款具备行泊一体功能的新车上市。因此，2022年也被称为行泊一体上车“元年”。高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年，前装标配行泊一体域控制器的国产乘用车上险量为77.98万辆，同比猛增99.63％，搭载率为3.91％，正值市场爆发前期。其中，不同车企配装行泊一体域控制器的渗透率参差不齐，排名前五的为特斯拉、极氪、智己、小鹏和零跑，渗透率分别为100％、100％、99.4％、68.3％和44.27％。

随着汽车智能化的发展，车企、芯片及域控制器供应商、自动驾驶公司纷纷入局行泊一体市场“蓝海”。比如，比亚迪方面表示，将在部分车型上配装高性能、大算力芯片，打造更具竞争力的行泊一体解决方案，相关产品最早将于2023年上市。德赛西威、福瑞泰克、知行科技、东软睿驰、纵目科技、魔视智能、智驾科技等多家自主供应商也纷纷推出行泊一体解决方案，并公布了相关的定点与量产信息。

如今，单芯片行泊一体方案盛行起来。仅地平线一家，就成为多家行泊一体供应商单芯片方案的“座上宾”。除了前文提到的星宇股份，宏景智驾更早之前宣布，推出业内首个基于单颗地平线征程3芯片开发、面向量产的行泊一体系统级解决方案，率先实现单SoC行泊一体方案的突破。据悉，该方案采用行泊一体高度集成的域控制器架构，配备5R5V12Uss的外接传感器组合，预计2023年二季度量产上车。此外，映驰科技基于地平线征程芯片也构建了行泊一体多元产品矩阵，既有基于单颗征程3的方案，也有基于单颗征程5的方案，在软件方面支持更丰富的感知模型，兼容更大分辨率，助力车企全方位且高效实现融合泊车、记忆泊车、代客泊车等全场景行泊一体应用落地。其中，基于征程3的行泊一体（5V5R）方案兼具高性价比与辅助驾驶体验，已获得知名一级零部件供应商与国内某头部车企量产定点合作，预计2023年四季度量产；基于征程5的泊车方案已完成量产前研发，将于2023年三季度量产。

黑芝麻智能推出的单芯片行泊一体方案也收获了客户伸来的“橄榄枝”。记者了解到，黑芝麻智能已获得东风乘用车首款纯电动轿车和纯电动SUV项目定点。东风乘用车基于黑芝麻智能华山二号A1000系列自动驾驶芯片，打造了行泊一体智能驾驶域控制器平台，算力高达58TOPS，可满足L2、L2＋等不同级别自动驾驶对行车和泊车的功能要求，包括高速公路辅助驾驶、记忆泊车等，预计今年年内量产。

“黑芝麻智能Drive Sensing是业内惟一基于单颗SoC芯片A1000L，支持5V5R且不用分时复用、真正融合的行泊一体方案。由于A1000L和A1000采用pin2pin兼容化设计，可平台化延伸至10V5R方案，极大地减少了二次开发的投入。”额日特对记者表示，多芯片系统整体复杂度大，开发周期长，相对于单芯片系统整体BOM（物料清单）成本高，平台不具备可扩展性。

额日特告诉记者，由于算力限制，之前市场上一些基于单芯片的行泊一体方案，功能实现相对简单；而黑芝麻智能推出的行泊一体方案定位中高阶，具备领航、自动泊车甚至点对点的自动驾驶功能。

地平线方面对记者表示，单芯片方案能够支持行泊一体落地，主要还是因为芯片的高效计算和软件开发平台开放易用，从而使车企获得高性价比的产品及高效的开发应用周期。

就在最近，福瑞泰克宣布，推出基于单颗地平线征程3芯片开发、面向量产的“轻量级”行泊一体解决方案，以高性价比助力行泊一体快速落地，支持如主动安全、高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助等功能。该方案预计2023年下半年实现量产上车。

同期，毫末智行也表示，与映驰科技达成战略合作，未来双方将依托在各自领域的优势，联合打造具备高性价比、高竞争力的单征程3芯片行泊一体方案。

“两个相近算力的行泊一体域控方案，单SoC芯片会比多SoC芯片系统整体成本上更低一些。”王琰向记者介绍道，单芯片方案内部的资源共享程度更高，有助于提高资源的利用率，降低整个系统的成本，“随着芯片算力的提升及算法的优化，单芯片方案有望实现更多的应用。”不过，他也指出，多芯片方案在安全性上具备一定的优势，即作为备份冗余，而且也可为OTA做好硬件预埋。

额日特表示，黑芝麻智能单芯片融合方案可以从多个方面来降低行泊一体的成本。在算力上，A1000L/A1000分别可同时支持5V及10V方案的AI计算，不必分时复用，以此减少了系统切换带来的设计成本及安全成本。随着系统复杂性的降低，单芯片的方案也有利于更快地向高阶方案过渡。由于A1000L和A1000在软硬件架构上完全兼容（pin2pin），有利于一级零部件供应商帮助车企打造平台化方案，以覆盖低中高端的不同车型。此外，在单芯片行泊一体方案中，与SoC配套的电源芯片和存储芯片等均具有成本上的优势，可进一步降低整个域控制器的BOM成本。在当前行业缺“芯”的大环境下，芯片使用数量的减少，也能减轻芯片厂商在库存和供应链管理方面的压力。

“行泊一体解决方案，顾名思义意味着底层硬件、软件模块、功能模块的高度集成。由于算力空间、嵌入式开发难度等问题，行业短暂出现过一些采用多芯片的过渡性方案，但随着硬件、软件和系统级开发的逐渐成熟，单芯片的一体化功能集成逐渐释放更多的市场空间。”智驾科技市场总监唐思佳在接受记者采访时表示，公司行泊一体解决方案的优势在于，对大模型网络嵌入式技术进行优化，具备SOA中间件的自主化能力，从而实现了高质量的算法性能和更高的性价比。在产品层面，智驾科技将面向不同客户需求，提供高性价比、差异化的产品组合方案。同时，该公司将基于在感知端和行车算法的关键技术能力赋能产业链，构建终端用户认可的行泊一体产品。

降低成本与改善体验的需求，为行泊一体提供了发展动力。行泊一体乃至未来全场景智能驾驶的实现，主要依赖于硬件升级和软件优化，特别是大算力芯片提供技术上的可能。

英伟达已量产的Orin芯片单颗算力达到254TOPS，其规划2025年量产的Thor芯片，单颗算力更是高达2000TOPS。国内芯片厂商也纷纷推出了大算力芯片：黑芝麻华山二号A1000Pro最大算力可达196TOPS；芯驰科技V9S预计2023年量产，集成平台算力可达1000TOPS；地平线征程5芯片最高算力达128TOPS，集成平台算力可达1000TOPS。

整车电子电气架构正经历从传统分布式向域集中式升级，并持续向中央集中式演进的过程。地平线方面表示，伴随智能驾驶量产迈入“深水区”，行泊一体成为汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的路径之一。打通行车与泊车，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石发挥着重要作用。

智能汽车市场逐渐发展成熟，产业链上下游的协同关系开始从链状变成网状，最终形成一个相对稳定的产业生态。额日特认为，芯片厂商如果具有足够的产品竞争力和服务能力，就能抓住发展的机遇。

“未来，行泊一体将从底层硬件和软件复用，拓展到不同场景的传感器复用和互补，进一步拓展至整体系统性能边界，从而提升用户的体验感。”唐思佳说。