彭博社近日报道，据知情人士称，英特尔在向德国政府寻求额外40亿（约合人民币294亿元）至50亿欧元（约合人民币367亿元）补贴，以推进在德国东部的芯片制造厂项目落地。
据悉，英特尔此前已就在马格德堡建立工厂一事和德国政府达成协议，根据协议，德国政府提供补贴68亿欧元（约合人民币499亿元），相关事项在等待欧盟委员会批准。不过，有知情人士称，英特尔由于经济形势不景气，在2022年年底推迟了该项目开工时间。现在最新消息传出：英特尔在寻求德国政府的更多支持措施。
英特尔此举被认为是半导体巨头为“过冬”而采用的节约运营成本新思路。
“过冬”补贴政策指引
自2022年下半年，半导体行业进入不景气周期以来，各大半导体巨头的日子并不好过，大多面临“营收下降，出货不畅”的困境，不少半导体还传出大幅裁员的消息，行业发展步入寒冬期。
但另一方面，半导体的长期发展备受各国政府和半导体行业看好，在此背景下，不少国家和地区均出台支援半导体企业发展政策，政策中一般含免税优惠和直接资金补助。由此，具备行业影响力的半导体企业申请政府补贴以降低发展的支出，听起来确是可行的“过冬”思路之一。
以英特尔为例，英特尔本次申请的芯片补贴源自《欧洲芯片法案》——2022年2月，欧洲联盟委员会提出，提供430亿欧元的公共和民间投资，计划大幅提升欧盟在全球芯片生产的市场占有率，最终目标是到2030年将欧盟在全球芯片的比例从9%提高到20%
图：英特尔晶圆代工厂
来源：英特尔官网
德国是欧盟的主要成员国之一。根据此前已达成的协议，英特尔在德国建厂已经向欧盟申请了499亿元人民币。若新爆料属实，英特尔再次向德国政府申请294-367亿元补贴，顺利审批的话，英特尔本次在德国建厂可获得800亿元人民币的补贴。这个补贴数目，即使是对于英特尔这样的芯片巨头来说，也不是小数，英特尔2022年全年营收约合人民币4400亿元人民币（631亿美元），这笔补贴约为英特尔2022年营收的18%。
除了德国所在的欧盟，全球知名半导体产业所在国的更多政策也在落地实施中，覆盖的范围极广，涉及的金额也比较大。以下为芯师爷不完全整理。
美国芯片法案
2022年8 月9日，美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》。该法案共分三大部分：第一部分是“美国芯片法案2022”，为生产半导体创造有益的激励措施；第二部分是“研发、竞争和创新法案”， 旨在为科学研究和STEM（科学、技术、工程和数学）教育增加资金；第三部分是“2022 年最高法院安全资金法案”。法案整体涉及金额约2800亿美元，其中包括在2022年—2026年向芯片产业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240 亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在2023年—2027年提供约2000 亿美元的科研经费支持等。
从政策落地情况来看，目前台积电、英特尔、三星已陆续在美申请补贴建设工厂。
日本“半导体援助法”
日本政府2022年2月22日宣布，对在日本国内建设尖端半导体工厂提供支持的《特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法（5G法）》等相关法案将于3月1日施行。将向符合连续生产10年以上等一定标准、拥有生产计划的企业进行最高一半金额的设备费用补贴。此外，日本 2021 财年预算修正案显示，约在半导体行业投入 7740 亿日元（约合人民币 423 亿元）。
台积电（TSMC）在熊本县建设新工厂的计划作为首个项目提出申请。
韩国“K半导体战略”
图源：韩媒
韩国“K半导体”战略颁布于2021年，主要内容包括几个方面：
第一，韩国此前半导体战略的重点一直放在半导体生产环节上，而“K半导体”战略将半导体产业链的上游和下游也纳入战略当中，例如半导体设计、后期加工等，是一项更加宏观、更加完整的半导体发展战略。
第二，计划未来十年投入510万亿韩元以上的资金扶植半导体产业。其中，未来五年拟投入238.2万亿韩元，2026年至2030年计划再投入274.1万亿韩元。
第三，2022年至2031年，韩国计划追加培养3.6万名半导体产业对口人才。
第四，给予纳税优惠，其中研发经费税收可最多减免40%至50%，设备投资费用可最多减免10%至20%。
中国台湾“产业创新条例”
中国台湾2022年1月通过了俗称“台版芯片法”的《产业创新条例修正案》，未来创新技术且居国际供应链关键地位的公司，研发费用的25%可抵减营所税。购置先 进制程全新机械或装备费用的 5%可以抵税，且不设上限。该法案明定，此次修正的条文施行期间，自2023年1月1日起至2029年12月31日止。
中国大陆“税收优惠政策及产业基金”
集成电路税收优惠政策
国家对集成电路产业的税收优惠始于 2000 年，二十余年来持续扶持，彰显发展决心。整体来看，集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中重点 IC设计类企业优惠力度最大。2022年3月14日国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。这项优惠政策自2020年7月开始实施，每年重新制定一次清单，2022年是第三年。
大基金
国家大基金（全称为“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”）成立于 2014 年 9 月，注册资本 987.20 亿元。截至 2018 年年底，大基金一期投资基本完毕，根据公开信息显示大基金一期投资总金额约 1047 亿元，撬动资金超 6500 亿元，聚焦制造和设计环节。主要投资于各产业链环节中的龙头企业和特色企业，总计约60家。
大基金一期投资步入尾声后，大基金二期接手。大基金二期于 2019年10月成立，注册资本达 2041.5亿元，募资规模超2000亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投资。
补贴过冬可行度有多高？
2022年，随着全球半导体竞争白热化，各国/地区半导体产业支持政策密集发布，从以上各大半导体主流玩家的政策来看，半导体的发展得到强力支撑，符合条件的芯片企业争取补贴不失为降低运营成本的有效方式之一。
不过，从政策落地的具体情况来看，政策对不同国家和不同规模的企业来说，实际效益不一。
美国、欧盟和日本的政策面向全球半导体企业，其中具备芯片制造能的IDM或晶圆制造代工厂是他们重点的招揽对象。对于如英特尔这样立足全球市场的IDM巨头和台积电们来说，理论上他们能享受到最大范围内的政策支持，可根据需要申请不同国家的补贴，最大化获得政策补贴。
可到了实际申请环节，补贴还需要层层的严苛审核才能分期进入芯片巨头账户，每一期的等待时间甚至是以年为单位计算。英特尔在德国建厂的协议此前虽已经通过初步协议，但欧盟并未最终审批，最新提出增加补贴的需求也需要经过德国和欧盟有关部门的申请才能逐步落实。
美国“芯片法案”的执行也设置了重重关卡。韩国产业通商资源部近日指出，美国530亿美元芯片补助计划的要求既广泛又不符合常规。部长李昌洋周一直言，美方要求企业提交有关管理和技术的讯息，可能暴露企业的商业机密，员工福利方面的要求也额外推升在美建厂成本；台积电张忠谋也多次提及，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比中国台湾高出至少50%；美国还要求接受补贴的公司若有超过商定门槛的获利，须与美国政府分成，同时补贴资金流向也须受监督。
韩国和我国的政府扶持更多面向本土企业，相对跨国申请来说，本土企业申请当地的政策扶持门槛较低，企业更容易获得政策强力支援，不过为了避免资金挪作他用，现在本土政策的补贴申请也需经过严格审核和监督。
值得注意的是，行业景气度下行周期中，政策补贴只是助力行业发展的“雪中送炭”，半导体企业们更多的底气还是来自于其业绩营收。
