CA168首页 > 自动化信息 > 企业信息 > 信息详情

有研硅:半导体材料龙头进军科创板 国产替代王者归来

发布日期:2022-11-15 来源:中商网 作者:网络
 投资要点:
1. 两大主营业务业内领先,研发实力获得行业认可。公司是国内领先的半导体硅材料企业,长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务,突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术,其核心产品半导体硅抛光片在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化。同时,公司已成为世界一流的刻蚀设备厂商的核心硅材料供应商。
 
2. 核心技术自主可控,推动业绩表现持续亮眼。公司主要收入来源于6英寸及8英寸半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为17.97%和9.05%。随着德州生产基地产能逐渐爬坡,公司2022年上半年度营收同比增长73.80%,毛利率水平同步上升。
 
3. 产品广销全球多个国家地区,积累大量优质客户资源。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区,获得了国内外主流半导体企业客户的认可。其中,公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过。刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过,2021年国际市场占有率约为16%。
 
4. 半导体硅材料国产化空间广阔,募投项目助力提升市占率。根据SEMI数据,2015-2021年中国半导体硅材料市场规模复合增长率达到16.2%。然而,中国90%左右的硅片市场份额仍由日本信越化学等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。近年来,中国颁布了一系列政策支持半导体行业发展,支持半导体产业重心向中国转移。同时,募投项目也将有助于公司巩固并扩大市场份额,进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。
[信息搜索] [] [告诉好友] [打印本文] [关闭窗口] [返回顶部]
0条 [查看全部]  网友评论

视觉焦点