11月是丰收月。近日，三个化合物半导体项目先后传来新进展。
三微电子总部大楼正式落成
根据苏州工业园区的消息，11月10日，三微电子科技（苏州）有限公司总部大楼在苏州工业园区落成开业。
据悉，三微电子成立于2021年10月，公司以5G通信、智能汽车、清洁能源、物联网、智能制造等战略性新兴产业需求为牵引，依托中国电科产业基础研究院核心芯片资源，重点开展第三代半导体、智能感知、硅基射频电路、无源芯片电路四个技术领域的新产品开发和产业共性关键技术研究，打造第三代半导体产业发展链，建立产学研用深度融合的协同创新和产业孵化基地。
同时，三微电子拥有国内先进的微波组件制造工艺生产线，主要研发产品包括：氮化镓开关电源、氮化镓器件、硅基射频电路等，产品广泛应用于通信、新能源汽车、东数西算、风电光伏、医疗器械、高端通讯设备、卫星视频通信以及智能驾驶等领域。
目前，三微电子已完成多项产品开发，申报各类专利15项，其中发明专利10项，且多项专利已直接应用到产品中，取得了显著的经济和社会效益。
北京中关村第三代半导体产业园投入运行
根据北京日报消息，日前，位于北京中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。据悉，该产业园占地7.4万平方米，将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引，积极突破核心技术，实现第三代半导体技术与产业自主可控，形成国内领先、国际一流的第三代半导体产业集聚区。
据悉，园区采用“孵化平台-加速平台-产业园区”的全链条孵化培育模式，专注于第三代半导体光电子、电力电子、微波射频三大领域，聚合发展全产业链，提供孵化服务、投融资服务、产业服务等，精准匹配资本需求，构建第三代半导体产业服务全链条的培育体系。目前已有两家半导体领域的前沿企业入驻该产业园。
未来，园区还将依托北大物理学院、中科院物理所专家资源，筹备建立科创芯园壹号院士工作站，充分发挥院士工作站在高端人才引进和技术研发方面的优势，重点研究第三代半导体材料与器件领域的新技术与新产品，着力于关键核心技术突破、科技成果转化和科技骨干人才培养。此外，园区还将面向科研单位和实体企业共享相关实验平台。
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目进入全面建设阶段
根据青岛日报社/观海新闻11月10日消息，目前，在青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目建设现场，东侧6号厂房已完成封顶，西侧1号楼已开始首层主体搭设模板支撑，2号办公楼正在进行土方开挖基础施工，3号楼基础已完成打桩，项目进入了全面建设的阶段。
据了解，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目是青岛市重点工程，该项目占地面积约50亩，建筑面积6200平方米，总投资7亿元。项目共有4座单体，包括1栋办公楼和3座厂房，预计明年下半年实现工程的整体交付，明年年底前投入使用。
该项目是青岛华芯晶元半导体科技有限公司的三期项目，将建设半导体衬底智能生产工厂，采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产新一代晶片衬底产品，产品将广泛用于激光器、探测器等光电子器件，充电桩、新能源汽车动力组件、轨道交通、特高压输电组件等大功率器件及4G、5G通信基站通信微波射频器件。
项目达产后，将实现年产第三代大尺寸半导体化合物晶片衬底33万片。
