①第一家为晶圆机械手臂，晶圆搬运设备，晶圆EFEM，Sorter设备国产化项目
菲科半导体（张家港）有限公司成立于2021年，公司总部和生产基地位于江苏省张家港高新技术产业开发区，属于国家战略支持的半导体设备产业。
在国际化竞争，中美贸易战等外部环境急剧变化之下，与半导体行业息息相关的高端半导体设备领域也面临着分工与协作的供应链改革。在这一背景下，菲科半导体专注于高端晶圆搬运设备领域，通过日本PHT株式会社强有力的渠道支撑，引入日本PHOENIX这一战略技术合作伙伴。力争在2025年前，实现半导体行业晶圆搬运设备领域百分百国产化这一目标。为中国半导体行业今后的长远发展，贡献半导体设备领域的力量。
日本PHOENIX成立于1980年，是一家专注晶圆用机器人系统及激光加工系统的设备制造商，应用其40余年的经验与技术积累，赢得了国内外终端客户的一致好评。产品广泛应用于半导体晶圆前道后道制程、先进封装、MEMS、化合物半导体、LED、平板显示等领域。公司产品在洁净室内机器人系统及激光加工系统技术尤其出众，均得到了行业内外的肯定。
②第二家为晶圆自动剥离设备，晶圆清洗系统及功率半导体清洗系统国产化项目
苏州中聚科芯科技有限公司成立于2022年，公司生产基地位于江苏省苏州市高新区，属于国家战略支持的半导体设备产业。
中聚科芯专注于硅片，功率元器件，化合物半导体用高端晶圆自动剥离清洗及湿法清洗设备领域，通过日本PHT株式会社强有力的渠道支撑，引入日本SANEI半导体晶圆清洗系统及功率半导体清洗系统战略技术合作伙伴以及日本PHOENIX晶圆自动剥离清洗系统战略技术合作伙伴。
日本SANEI半导体成立于1990年，是一家专注晶圆用清洗系统及功率半导体用清洗系统的设备制造商，应用其30余年的经验与技术积累，赢得了国内外终端客户的一致好评。清洗设备产品广泛应用于半导体晶圆前道后道制程、先进封装、MEMS、化合物半导体、LED、平板显示等领域。公司产品在洁净室内清洗系统及功率半导体用清洗系统技术尤其出众，均得到了行业内外的肯定。
日本PHOENIX成立于1980年，是日本晶圆自动剥离清洗设备制造企业中两家的其中一家。在20几年前就已经开发了一种高度刚性且精确的机制来实现晶圆切片后稳定的搬运。在晶锭晶圆粘合剂使用热软化型粘合剂，使用热风吹制法技术，优势在于，第一片晶圆处理可以在短时间内完成。由于将热空气直接吹到粘合部分上，因此可以在大约10到 15秒内连续剥离晶圆。正因为公司拥有的自动剥离清洗技术，获得日本，德国，台湾地区，大陆大硅片企业的广泛使用业绩。
中聚科芯力争在2025年前，实现半导体行业硅片，功率元器件及化合物半导体用清洗设备领域百分百国产化这一目标。
③第三家为晶圆晶圆精密抛光CMP及抛光后清洗制程工艺的设备制造统国产化项目
科微研磨科技（苏州）有限公司成立于2022年，公司总部和生产基地位于江苏省张家港高新技术产业开发区，属于国家战略支持的半导体设备产业。
科微研磨专注于高端晶圆精密抛光及抛光后清洗制程工艺设备领域，通过日本PHT株式会社强有力的渠道支撑，引入日本FLT这一战略技术合作伙伴。力争在2025年前，实现半导体行业晶圆精密抛光及抛光后清洗制程工艺设备领域百分百国产化这一目标。
日本FLT成立于2011年，创始人拥有30年以上半导体零部件不可缺少的设备制造和材料加工技术。是一家专注于晶圆精密抛光及抛光后清洗制程工艺的设备制造商。除金属精密抛光工艺外，主要还有半导体晶圆抛光和化合物半导体抛光工艺。单片式清洗设备用于抛光前后工序，可根据客户需求采用旋转清洗、擦洗清洗、超声波清洗等多种清洗方式处理。与日本熊本大学共同开发抛光液应用，同时擅长制造研磨耗材、磨石、研磨盘、抛光垫等。
科微研磨产品广泛应用于半导体晶圆前道后道制程、先进封装、MEMS、化合物半导体、LED、平板显示等领域，客户主要是是半导体相关企业、产业技术综合研究所、大学等研究机构。致力于满足先进材料的加工技术及材料加工后的清洗工艺需求。在晶圆精密抛光及抛光后清洗制程技术尤其出众，均得到了行业内外的肯定。
另外在北美市场的布局方面，日本本PHT并购日本老牌陶瓷加工及半导体封装模具加工制造商在美国的生产及制造基地。在美国中南部拥有20000平方米的自动化厂房，在美国主要市场为干法蚀刻设备市场领域，该公司拥有陶瓷加工技术，硅材料加工技术，是日本少数拥有该项技术的专业制造商。该项目同样助力中国集成电路产业发展，并为将来国产大硅片项目进军海外市场做铺垫。借此在运用其在晶圆自动搬运领域，半导体精密陶瓷加工领域，半导体硅材料加工领域的制造技术，充分开发北美半导体市场。
