9月14日，立昂微在互动平台回复投资者提问时表示，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。
与此同时，在硅片材料外，对华出口限制了先进工艺节点最重要的两大工具——EDA软件和制造设备（含EUV光刻机）。但在此之前，西方公开的出口管制政策一直停留在7nm-14nm节点，12英寸硅片也是如此。
公布该消息的立昂微成立于2002年3月，创始人阙端麟院士是中国最早研究硅材料的科学家之一，曾任浙江大学副校长。
2000年，阙端麟院士创办硅片制造企业浙江金瑞泓（现为立昂微子公司），2010年承担了02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”项目，目前已建成15万片的12英寸硅片产能，在图像传感器件和功率器件上已实现大规模出货。
而另一家承担了02专项的大硅片制造企业为张汝京博士创办的上海新昇（现为沪硅产业子公司）。
作为一开始就瞄准“12英寸硅片卡脖子”的明星企业，上海新昇不负众望，开发出用于20-14nm先进逻辑和存储器的300mm硅片技术，目前已建设完成30万片月产能的生产线，累计实现销售达到600万片。
此外，产能上有望解决晶圆厂“燃眉之急”的12英寸硅片制造企业还有中环股份、有研半导体、中欣晶圆、奕斯伟、上海超硅等。
但12英寸晶圆已经量产使用超过20年，这些国产“后生”追赶的难度也是显而易见的。一是部分企业投资存在不确定性，存在泡沫产能无法落地；二是产品市场上，大部分企业没有突破到40nm以内逻辑制程正片的规模出货；三是缺乏规模优势难以获得市场认可，成熟工艺市场和五大国际硅片厂（日本信越、胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron）动辄百万片的产能及成本难以竞争。
这次的28nm管制，能刺激国内晶圆厂和硅片厂“结盟”并在材料领域掀起“替代潮”吗？
