8月4日，日本罗姆半导体公司公布了其截至2022年6月30日的第一季度业绩报告，销售额为1251.12亿日元，同比增长12%；营业利润为352.61亿日元，同比增长116%；净利润为261.05亿日元，同比增长125%。
按业务板块来看，二极管、功率器件以面向汽车相关市场为中心，业绩良好。
此外，晶体管在产业设备相关市场的销量也稳步增长。另外，发光二极管面向民用设备相关市场的销售额增加，而半导体激光面向民用设备相关市场的销售额减少。
今年上半年以来，罗姆在第三代半导体领域动态连连。
2月，据日经新闻报道，罗姆将于2022年春季之前开始量产新一代GaN功率半导体，并首先供货5G基站。报道显示，罗姆也在量产新一代SiC功率半导体，主要锁定电动汽车的核心零部件。
3月，罗姆确立了栅极耐压高达8V的“150V耐压GaN HEMT”的量产体系，并将该系列产品命名为“EcoGaN™”，罗姆表示将继续扩大“EcoGaN™”的产品阵容，并致力于进一步提高产品性能。
4月27日，罗姆宣布与台达电子就第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系。双方将利用台达多年来积累的电源开发技术与罗姆的功率元器件开发和生产技术，联合开发适合更多电源系统的600V耐压GaN功率器件。
6月，罗姆在印度Bagmane 科技园区开设了最新的全球应用中心(GAC)。GAC将致力于各种应用程序和构建拓扑，例如高功率系统拓扑参考设计，以最大限度地提高尖端SiC功率器件的性能。此外，GAC计划开发数据中心、基站的电源参考设计，以及电动汽车车载充电器和充电站的参考设计。
7月，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆宣布在车载领域的先进技术开发达成合作。作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解决方案。
