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英特尔以创新的解决方案，应对基板短缺
英特尔的越南组装和测试(VNAT)工厂去年实施了一项关键的变革。越南的“基板加工创新方法”使英特尔能够生产数以百万计的额外产品，而竞争对手则受到供应限制的挤压。这对资产负债表的影响令人印象深刻。据估计，VNAT为英特尔带来了超过20亿美元的收入增长，帮助公司在困难时期更好地满足客户需求。本周，英特尔在其越南网站上感谢了每个人的贡献，并将其成功归功于其垂直整合的商业模式。
VNAT的关键变化是留出一些工厂空间，将所有所需的电容器连接到芯片基板材料上。这是制造成品计算机芯片的一个准备步骤，但却是必不可少的，为此，他们投资购买了所需的机器并进行了培训。此前，芯片基板运到英特尔的芯片制造厂时，供应商已将电容器放置在一侧。然后英特尔会将电容器放在另一侧，并将基板用于处理器。请了解，不同的产品在基板的不同位置需要不同的电容。因此，英特尔必须为芯片A、B、C等订购一定数量的基板，而且如果其中一个基板用完了，它就不能在这些基板之间进行切割和更换。VNAT已经准备好接收没有经过供应商处理的没有电容器的基板。这减少了来自供应商的重大加工负担，使英特尔更容易获得基材，并灵活地处理库存。英特尔越南产品副总裁兼总经理Kim Huat Ooi指出:“通过将这种能力引入内部，我们能够以超过80%的速度完成芯片组装，同时解放了产能受限的基板供应商。”英特尔的博客文章并没有特别提到收购基材的成本节省，但它肯定享受了这方面的节省，因为这将节省供应商的时间/金钱，并产生内部成本。英特尔于2021年5月开始对基材两面进行内部加工，负责这一过程的团队很满意，他们已经创建了一个可扩展的制造过程，在质量方面“与我们的基材供应商相匹配”。英特尔声称，VNAT将所有电容放置在基片上的结果是，它“在供应紧张的情况下增加了数百万个单元”。从上述时间来看，这些好处可能首先体现在Alder Lake芯片的发布上。英特尔的成功与AMD和英伟达等垂直整合业务较少的芯片公司所面临的困难形成了鲜明对比。红队和绿队没有芯片制造工厂来重新配置，即使他们看到任何提高效率或节约成本的机会。然而，他们也不用担心拥有建造(和维护)生产设施的巨额成本。在去年，由于与流行病相关的短缺，英特尔据称凭借其业务整合水平和新的内部基板处理获得了20亿美元的收入。但是，考虑到半导体行业的周期性，在不久的将来，这些大型芯片制造厂可能会耗尽英特尔的业务。当我们从供应短缺转向供应过剩时，半导体晶圆厂的利润率可能会急剧下降。一些商业领袖和分析人士认为，全球芯片短缺将很快结束，而另一些人则认为可能会在2024年或更晚。然而，没有人相信它会永远持续下去。
