1月21日下午，士兰微披露2021年年度业绩预增公告，预计净利比上年增加14.5亿元-14.64亿元，同比增长2145%-2165%。财联社记者关注到，2021年士兰微筹划了股票期权激励计划，业绩目标为2021-2024四年的累积营收相比2020年将增长767%。
值得一提的是，2021年士兰微净利大增原因之一，是其持有的其他非流动金融资产增值较多。具体为：安路科技于2021年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利增加5.34亿元；视芯科技2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利增加5229万元。
对于业绩预增原因，士兰微表示，2021年公司基本完成了年初制定的产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品营业利润大幅度增加。需要指出的是，在备受关注的晶圆制造环节方面，2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，实现全年盈利；另一控股子公司士兰明芯LED芯片生产线也实现全年盈利。
财联社记者关注到，近期有业内人士指出，市场对士兰微未来业绩的担忧主要集中在：Mos降价和IGBT被碳化硅替代。对此，士兰微相关负责人对财联社记者表示，碳化硅在汽车应用上有一定的优势，但目前成本非常高，短期内实现产业化困难较大，量方面满足不了汽车的增长需求，所以IGBT是未来是主流，"如今IGBT性价比很高，且技术还在不断提升，国际大厂包括英飞凌在内，都认为IGBT和碳化硅未来是一个组合。"
产品矩阵丰富是士兰微的主要优势之一。前述公司相关负责人进一步表示，公司SiC功率器件的中试线已在2021年二季度实现通线，但相关技术的发展和成熟需要时间。此外，士兰微也在加码化合物半导体领域，计划逐步实现控股相关平台公司。
至于Mos降价，目前市场上主要集中在平面Mos和低压Mos，超结Mos价格依旧坚挺。据了解，目前士兰微Mos中超结Mos占比已经超过50%，因此平面Mos和低压Mos降价其影响会逐渐变小。
目前，多家半导体板块企业已披露业绩预告。观察来看，半导体行业整体维持业绩高增速，且上游设计和晶圆制造的增速要高于封测：
晶圆制造和设计企业中，华润微（688396.SH）预计去年净利约22.09亿元-22.33亿元，增幅为1.29倍-1.32倍；力芯微（688601.SH）预估去年净利1.6亿元左右，增幅为1.39倍左右；新洁能（605111.SH）预计去年净利润同比增长192.78%-196.37%；主营芯片封测的晶方科技（603005.SH）预计，2021年净利为5.5亿元-5.75亿元，同比增长44.65%-50.67%；半导体设备环节的北方华创（002371.SZ）预计，去年净利润9.40亿元-12.08亿元，同比增长75%-125%。
