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中国上市公司500强榜单出炉,三安、闻泰科技等第三代半导体企业上榜!

发布日期:2022-01-05 来源:化合物半导体市场作者:网络
 
2021年股市收官之后,2021年中国上市企业500强名单也随着出炉。根据数据显示,截止2021年末,500强公司总市值约80万亿元,较上年的86万亿元略有下滑。不过,500强公司的上榜门槛相比2020年有所提升,为416亿元,同比提升了30亿元,再次刷新历史新高。

值得注意的是,500强榜单中,7家第三代半导体相关的企业上榜(不计入设备厂商),包括三安光电、闻泰科技、时代电气、晶盛机电、华润微、士兰微、斯达半导体。观察榜单发现,除了时代电气是新进企业之外,其他6家企业排名相比2020年均有所提升,第三代半导体产业之旺可见一斑。


回顾2021年,第三代半导体产业步入了成长的快车道,而在列的7家企业在第三代半导体领域均有非常不俗的表现,对产业的发展起到了积极的影响。


三安光电点亮国内首条SiC垂直整合产业链


2021年6月,三安光电的湖南三安半导体基地一期项目正式投产运行,点亮了国内首条、全球第三条SiC垂直整合产业链,覆盖衬底材料、外延生长、晶圆制造、封装测试等环节,可实现月产30,000片6英寸SiC晶圆。

作为项目的实施主体,湖南三安半导体累计获得了政府补贴款超过5.9亿元。


闻泰科技收购英国最大晶圆厂Neport


闻泰科技近年来通过收购全球功率半导体龙头安世半导体(Nexperia)大举进军化合物半导体市场,目前正致力于打造SiC材料+IDM一体化产业链布局。2021年7月5日,闻泰科技发布公告宣布安世半导体收购英国最大芯片制造商Neport Water Fab(NWF)母公司Neptune 6 Limited,意味着其将间接持有NWF 100%的股权,进一步提升产能,扩大在化合半导体领域的布局。

实际上,2021年以来,安世半导体没有停下扩充全球产能的脚步。6月,安世半导体宣布斥资7亿美元建设全球晶圆厂及研发基地。未来,安世半导体还将加大对马来西亚基地的投入,提升芯片产能。


时代电气发布国内首款自主SiC大功率电驱产品


2021年12月26日,中车时代电气宣布中车电驱第100000台产品下线,并正式发布了国内首款自主SiC大功率电驱产品C-Power 220s,其中所用的SiC器件是由旗下功率半导体子公司中车时代半导体自主研发,攻克了SiC驱动、电磁兼容、轴承电腐蚀、高压绝缘等关键技术,助力提升新能源汽车的系统效率和续航能力。

现阶段,中车时代半导体拥有自主领先设计与制造能力的汽车SiC功率模块应用及产业化平台,未来其SiC技术将有助于推动新能源汽车快充技术的升级。此外,中车时代半导体的SiC也已在地铁、光伏等领域实现示范应用。


晶盛机电33.6亿元扩产SiC衬底产品


10月26日,晶盛机电宣布拟定增募资不超57亿元,其中31.4亿元将投向SiC衬底片生产基地项目,该项目总投资33.6亿元,设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底片。


华润微正式推出SiC MOSFET产品


2021年6月,华润微市值首次突破1000亿元。12月17日,华润微正式发布旗下自主研发量产的SiC MOSFET产品,产品性能对标国际一线品牌,主要瞄准新能源汽车OBC及充电桩市场,也适用于工业电源、光伏逆变、风力发电等市场。

产能方面,华润微正在建设国内首座本土企业12英寸功率半导体晶圆产线,总投资75.5亿元。2021年8月,华润微宣布对该项目追加投资42亿元。项目建成后预计形成月产30000片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。


士兰微加速推进化合物半导体产线建设


2021年以来,士兰微加快了建设化合物半导体产线和扩产的步伐。5月,士兰微宣布参股公司士兰集科启动第一条12英寸芯片生产线二期项目(20亿元),将新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。

2021年11月29日,士兰微宣布对本次的项目公司士兰明镓化合物半导体有限公司增资9000万元,通过增加士兰明镓的资本充足率,进一步加快化合物半导体产线的建设和运营。


斯达半导体定增募资35元加码SiC等


2021年3月3日,国产IGBT龙头宣布拟定增募资不超35亿元,投向高压特色功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目及补充流动资金。

其中,高压特色功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目总投资20亿元,达产后将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。该项目的建设有助于实现新能源汽车核心器件的国产化,也有利于改善智能电网、轨道交通等基础设施关键零部件重度依赖进口的局面。

可以见到,在化合物半导体关键技术国产化的道路上,上述厂商均扮演着重要的角色。而在化合物半导体取得高速发展之际,相关厂商也毫无疑问成为了受益者。未来,随着下游应用需求的不断增长,以及厂商产能规模的扩大和技术研发创新能力的增强,企业市值可望进一步提升。
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