晶圆制造与应用端的不平衡
如何让车规半导体行业实现全面快速发展？
上下游产业链协同合作
11月3日，比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚在今天的演讲中分享了一组数据：“去年国内新能源车的销量是130万辆，而今年大家对于新能源车的预测大约是200万辆。但是1-9月份的数据，已经显示中国新能源车的数量已经达到210万，5月份中国新能源车的产销量都突破了35万辆。按照这个速度，今年的新能源车销量将会达到320万辆。”
“我们包括上下游推测，明年国内的新能源车销量，很可能在500-600万辆之间。”
陈刚表示，新能源车相比于燃油车，在半导体上最基础的就是功率器件的大规模使用，比如IGBT、电池保护管理系统中的一些器件。仅仅功率器件这一项，新能源车上半导体的用量就已经至少增长一倍。再加上新能源汽车中，智能控制以及传感器大幅增多，随着ADAS的发展，其中图像传感器以及控制计算芯片的用量也会大幅增加。
陈刚认为，目前新能源汽车面临缺芯现状，原因之一是，传统的晶圆制造行业中，比如车规半导体在全球最大晶圆厂中的占比不到4%，但汽车半导体在整个半导体行业中的比重是20%，而后续这个比重还会继续增加。4%晶圆制造能力，要支援20%的应用端，差距可想而知。
他表示，衷心希望所有中国半导体行业，要从消费类，扩展到新工业战略，比如新能源汽车。“车规半导体这方面我觉得是中国可以快速增长的，除了先进工艺在消费电子中的快速增长外，汽车电子的高智能化、高集成化、高效率等，也是我们需要突破的地方。”
缺芯，从半导体行业的设计、工艺、制造、封装等产业角度来看，在于一块晶圆能不能做到支持更多的汽车。陈刚说道：“以IGBT为例，原本采用一片6寸晶圆只能满足一辆车的需求，未来一片6寸或8寸晶圆，可能能够做到1.5辆车、2辆车甚至3辆车，这样在全球晶圆不能快速提高产能的情况下，大家从设计和创新方面能让有限的晶圆能支持更多的需求。”
陈刚还透露，今年比亚迪会推6.0代IGBT产品，未来会推出7.0代，而迭代的目的，就是在同样电流下，将密度做的更高，把芯片面积做得更小，把损耗做的更低。
据了解，从封装的角度俩看，实际上对于功率器件来说，散热需求是很高的。在车规产品封装方面，真空焊接、超声波焊接、复合材料、纳米银在封装的应用、双面散热等等新一代技术，在车规半导体都要有广泛应用。陈刚认为，这些技术，综合了散热、材料、工艺等方方面面，不是一家企业能够做到的，而是需要集合中国所有上下游力量，才能赋能于新能源汽车。
“经过这两年，汽车到电动汽车的发展，特别是缺芯的情况，使得我们越来越认识到信息链传递的困境。现在很多汽车终端厂商，都已经开始与半导体上下游进行深度融合。”
传统的垂直协同模式，是主机厂与Tier1沟通，Tier1跟模组厂沟通，模组厂再跟芯片厂商沟通，而芯片厂商也要与晶圆厂进行沟通。
对于未来的协同模式，陈刚认为需要整车厂和Tier1、模组厂、芯片厂商、晶圆厂共同发展。“比亚迪现在定期会与晶圆厂进行讨论，因为从晶圆厂，我们能够拿到新的技术、新的产业信息，短期内能够让所有晶圆厂以及芯片设计公司更加坚定新能源车的发展。”
