△Souce：斯达半导公告截图
斯达半导表示，目前，公司尚未收到中国证监会对公司本次非公开发行A股股票事项的书面核准文件，公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。
此前不久，斯达半导发布公告表示，公司拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目及补充流动资金。各项目投资额相关情况如下：
△Souce：斯达半导公告截图
公告显示，功率半导体模块生产线自动化改造项目的实施主体为斯达半导。而高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目及SiC芯片研发及产业化项目的实施主体，则为斯达半导全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。
斯达半导表示，公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
斯达半导指出，公司在现有产品结构的基础上，充分考虑新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，以公司现有的技术为依托，实施高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片研发及产业化项目。项目的实施有利于丰富公司的产品结构，进一步提升公司综合竞争力。
