集邦资讯的数最新调查显示，今年全球第二季度前十晶圆代工厂产值达到244亿美元，季增6.2%，这也是自2019年第三季度以来，连续第八个季度创新高了。这显示出晶圆依然供不应求，在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。特别是车用芯片自今年第二季度起，在各国政府的推动下大量产能倾向车载芯片，以致于对于其他产品的产能出现排挤。
汽车芯片短缺的问题直到目前为止依旧很严峻，自去年汽车行业芯片供应不足的问题爆发之后，车企停工停产的消息频频传出。在这样的背景下，格芯车用事业高级副总裁霍根（Mike Hogan）在9月15日接受采访时表示：“汽车芯片短缺的趋势会比较持久。相比于2020年，我们今年提供给汽车的晶圆已经增长了一倍以上。”
霍根透露，格芯也计划持续提高产能，来解决汽车芯片的晶圆供应不足问题，但资本投入到转化为实际产能需要时间。而扩产计划可能要到2023年才能看到成果，而汽车芯片供应短缺情况还将会持续一段时间。
集邦资讯的数最新调查显示，今年全球第二季度前十晶圆代工厂产值达到244亿美元，季增6.2%，这也是自2019年第三季度以来，连续第八个季度创新高了。这显示出晶圆依然供不应求，在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。特别是车用芯片自今年第二季度起，在各国政府的推动下大量产能倾向车载芯片，以致于对于其他产品的产能出现排挤。
目前，格芯正在在全球范围内投资超过60亿美元以增加产能。今年6月22日，格芯宣布在新加坡园区建设新的300mm（12英寸）晶圆厂，格芯与新加坡经济发展局合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元（折合50亿新加坡元）的投资，计划在2023年投产。该新晶圆厂投产后，将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力，而新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆（12英寸）。
7月20日，格芯宣布以“公私合作”的方式，在美国纽约上城建造一座新的晶圆厂。格芯将投资10亿美元，在现有晶圆厂的基础上，新工厂能每年可以新增15万片晶圆的产能，以解决芯片短缺的问题。格芯表示，上述新增产能皆可用于汽车产品中。
而为了缓解目前产能紧张的情况，各大晶圆厂都纷纷公布自己的扩产计划。全球最大的晶圆代工企业台积电，在4月宣布未来三年内投资1000亿美元，设立六座晶圆厂，包括在美国亚利桑那州投资120亿美元的5nm工厂。另外会在高雄设立六座7nm工厂， 在日本投资2亿美元的半导体封装研发中心，同时还将评估欧洲、日本等地建立晶圆厂的可行性。
今年5月，三星宣布在美国投资170亿美元，在德州新建一座5nm先进制程晶圆厂。而三星集团此前还宣布，旗下三星电子与其他关系企业未来三年将总共投资约2050亿美元拓展业务，其中包括半导体、通讯技术等，业界猜测大部分资金都将投入半导体业务。
全球第三大晶圆代工厂联电正在规划扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能，锁定28nm制程，月产能2.75万片，并由客户以议定价格预先支付订金的方式，取得该厂区产能，预计2023年第2季投产。联电规划，此次P6厂区扩产总投资额高达新台币千亿元，公司预期，未来三年在南科总投资额将达约新台币1500亿元（350亿人民币）。
扩产热潮不断，但对于下游车企而言，从各大晶圆代工厂的扩产计划来看，投产时间大部分集中在2023-2024之间，汽车芯片供应短缺的情况很可能还会持续一段很长的时间。
集邦资讯的数最新调查显示，今年全球第二季度前十晶圆代工厂产值达到244亿美元，季增6.2%，这也是自2019年第三季度以来，连续第八个季度创新高了。这显示出晶圆依然供不应求，在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。特别是车用芯片自今年第二季度起，在各国政府的推动下大量产能倾向车载芯片，以致于对于其他产品的产能出现排挤。
