据韩媒businesskorea报道，在三星晶圆代工厂的帮助下，韩国推出了首个用于汽车的自主MCU产品。报道指出，这个32nm MCU由韩国半导体设计公司Telechips开发。三星电子上个月开始了该芯片的试生产。
从报道中我们可以看到，韩国的汽车生产商一直依靠进口来满足其MCU需求的97％至98％。他们在MCU产业的地位几可忽略，该市场是由瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通( Fujitsu )等日企主导。车用芯片的利润较低，技术障碍又高，转换成本昂贵。
一名业界主管表示，从商业角度来看，车用MCU无利可图，因为其功能有限、无法扩充。不过，由于供需持续失衡，Telechips已将代工业务委托给三星，将大量生产车用MCU。
业内人士认为，三星电子通过一家小型的韩国无晶圆厂公司间接支持了韩国汽车工业。他们说三星选择了次佳选择，而不是直接开发用于汽车的半导体，因为即使直接开发用于汽车的半导体也是一个巨大的挑战。
现代汽车和三星电子正在扩大在汽车半导体领域的合作。两家公司除了MCU之外，将来可能还会发布他们共同开发的10纳米汽车AP。预计它们将用集成芯片代替单个组件（如制动器和变速箱）所需的几种MCU。
这个处理器可以同时执行由数十个CPU执行的操作的，更重要的是，这个AP的开发可以大大减少电动汽车中的半导体数量。电动汽车的半导体是内燃机汽车的半导体的两到三倍。
晶圆代工产能持续紧缺 MCU大厂暂停接单
据中国证券报报道，继2月下旬义隆宣布暂停接单MCU之后，MCU大厂盛群半导体日前宣布，交期在2022年的订单，4月21日起暂停接单。
中国证券报进一步指出，中国证券报记者4月22日从盛群半导体方面了解到，在当前晶圆产能比较紧缺的背景下，需要与晶圆厂洽谈好未来的产能规划，为稳妥起见，其决定暂不接单。
盛群半导体预计5月上旬晶圆厂提供2022年生产片数，确定后将公告2022年接单规则。公司预计5月中旬前恢复接受2022年订单。已收订金的订单，重新安排新的产品交期。对于2023年交期的订单，公司预计2022年5月晶圆厂提供2023年的产能后，才会开放接单。
信达证券电子方竞团队表示，汽车电子化发展大幅提升MCU需求，平均单辆汽车搭载超20个MCU以上，且每款车要依赖多家MCU供应商。如奥迪豪华SUV搭载的38个MCU采购自瑞萨、恩智浦等7家供应商。汽车芯片供应商的认证过程需较长时间，短期难以切换供应商。在MCU供应受限的情况下，供给只能依靠供应商增加产能解决。
值得注意的是，ST、瑞萨等MCU龙头厂商将产能向价格、利润率更高的车用MCU倾斜，导致家电等领域MCU产能减少。在车用MCU缺货压力仍未缓解情况下，MCU缺货潮加速蔓延，中低端MCU产业进入高景气阶段。
