近日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶， 该栋厂房占地面积23206平方米、建筑面积52326平方米，钢构大屋面面积为16500平米。
此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶。
该项目总投资160亿，分两期建设，当前项目一期由中建五局三公司负责施工建设，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等领域。
“三安半导体项目建成后将服务于技术密集型半导体产业，对空气洁净度提出了很高要求。我们需要完成对空气洁净度有着高要求的7座单体，其中衬底、外延厂房提出了“千级”洁净度的要求，而芯片厂房更是提出了‘百级’洁净度的要求。”总包建设方中建五局三公司项目负责人周祥介绍到。
三安半导体项目效果图。
项目技术负责人陆建臻介绍说：“为保证无尘洁净室大面积生产车间的空气洁净度，我们需要做好华夫板（利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板）高精度施工，建立洁净空调通风系统形成回风通道。为此，项目在施工过程中每一步都会进行严格的技术复核、严格的施工过程技术控制。”
华夫板表面。刘娇杨 摄
华夫板底面。刘娇杨 摄
据悉，该项目全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，可直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿，提供近10000个就业岗位。
浇筑施工现场。刘娇杨 摄
近年来国家愈发重视第三代半导体、集成电路领域发展，国务院2020年8月份印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展，推动半导体行业加速发展。国家“十四五”规划也提出“要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。”
本项目的实施，将推动湖南长沙先进半导体产业的壮大，促进形成新的经济增长点，助力形成湖南长沙在化合物半导体领域确立世界级领先地位。
来源：锦州市神工半导体 今日半导体
