斯达的创始人，MIT和斯坦福博士回国创业，深耕IGBT 领域 十五 年 ：
董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国 麻省理工学院（ MIT ）材料学博士学位，1995 年 7 月至1999 年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经理。
胡畏（1964 年），副总经理，1994 年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。1987 年至 1990 年任北京市计算中心助理研究员，1994 年至 1995 年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至 2001 年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。
在人才方面， 公司重视研发投入和高素质人才引进以提高技术创新能力，公司除创始人外的 技术研发团队和生产管理团队的核心成员 ，也都均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作经验。公司从业人员质量相对较高，人员结构合理，具备业务线的覆盖和新业务的研发探索能力。
在顶尖人才的加持下，公司是国内少数集芯片设计、模块制造和测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化半导体厂商，通过自主研发和技术创新，公司拥有各项专利 99 项，其中发明专利 28 项，实用新型 69项，外观设计2项，未来公司将持续保持核心技术竞争优势。
2019 年主营业务 97.5% 均是 IGBT模块，是上市公司中最纯正的 IGBT 公司。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极型三极管)和 MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的全控-电压驱动的功率半导体， IGBT 既有 MOSFET 的开关速度快、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点， 在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，也被誉为“电力电子器件里的 CPU ”。
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率分立器件的演进路径基本为 二极管 晶闸管 MOSFET IGBT，其中，斯达半导的主营产品 IGBT 是功率半导体新一代中的典型产品。
2017 年全球 IGBT 市场规模为 52.55 亿美元，同比 2016 年增长 16.5%，2018 年全球 IGBT 市场规模在 58.36 亿美元左右，同比增长 11%，在功率半导体各个细分中属于景气度最高的。
我国 IGBT 行业发展至今，已取得较大进展， 虽然仍需大量进口，但已有一部分企业具备规模化生产能力。2010 年我国 IGBT 功率模块产量为 190 万只，2018 年增长至 1115 万只。
国内的 IGBT 需求增长 速度快于全球增长速度 ：根据智研咨询的数据，2018 年中国 IGBT 市场规模为 161.9 亿元，同比增长 22.19%，而 2018 年全球 IGBT增速为 11.1%；受益于新能源车、风电和光伏等我国强势领域的持续发展，预计未来国内 IGBT 的复合增速继续保持20%以上。
公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手均为国际品牌厂商。整体来说，新能源汽车板块我们认为后疫情时代销量有望逐渐恢复，并且随着相关政策的催化，新能源汽车的渗透率预计会进一步提高。
依据公司2020年中报，在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；
同时，公司新增多个国内外知名车型平台定点，将对2022年-2028年公司新能源汽车模块销售增长提供持续推动力。而工控板块，则由于景气度的原因呈现出季节性的波动，在进口替代趋势下，公司工控业务板块（基本盘）预计会实现较快的增长。
从毛利率角度看，公司2020年Q3毛利率为33.41%，创2019年以来历史新高。公司自研的IGBT芯片及快恢复二极管芯片，采取Fabless模式，专注于芯片设计并加快芯片开发速度，同时公司在IGBT模块封装领域足具竞争优势，为公司进一步拓展新的应用领域奠定坚实的基础。
公司不断加大自研比例，提升研发能力，进一步缩小与国际主流厂商的差距。功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低，且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟，在核心零部件加速国产化过程中，公司作为IGBT模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。
车载 IGBT 的市场规模测算：
1 、单车 IGBT 价格方面，按照 2019 年单车 IGBT 平均用量为 460 美元；预计 2019-2022 年单车用量逐年增长至 2022 年的 490 美元/车，主要是受益于 BEV 占比持续提升，2023 年开始，SIC-MOS 的成熟后单车平均 IGBT 用量逐渐下滑至 2025 年的 430 美元/车；
2 、电动车数量方面，根据国家新能源汽车产业发展规划——2025 年电动乘用车渗透率约 25%推算得出，预测 2025 年新能源车销量 504 万辆。
简单测算中国2025 年车载 IGBT 市场规模达22 亿美金 。
假设2025年全球新能源车销量预计为国内的33倍（即海外销量为国内的2 2 倍），则全球车载 IGBT 市场规模达 6 6 亿美金，相当于再造一个 IGBT 市场（2019 年全球总的IGBT 在 在 50- -60 亿美金量级）。
根据斯达半导招股说明书的披露：公司已经成功研发出碳化硅模块相关技术，公司表示将坚持科技创新，不断完善功率半导体产业布局，在大力推广常规 IGBT模块的同时，依靠自身的专业技术，积极布局宽禁带半导体模块（SiC 模块、 GaN 模块），不断丰富自身产品种类，加强自身竞争力，进一步巩固自身行业地位。
由于 IGBT 的下游强劲增长的新兴应用如新能源车、充电桩、光伏、风电等，我国在这些领域的话语权相对高于过去传统燃油车领域和工控领域，因此预计未来 IGBT 的增量空间中有接近一半需求都在中国。
目前国内 IGBT 模块打入全球前10 的只有斯达半导，但也仅仅是占全球 IGBT 模块市场份额 2.2%，而我国的 IGBT 市场需求全球占比有望从 2019 年约 35%提升到 2025 年的 50%，为我国的 IGBT 厂商提升份额和竞争力创造了良好的条件。斯达半导能够充分享受未来市场高增长的红利。
预计公司 2020-2022 年的营业收入复合增长率为38%，26%,可长期关注。
