新基建助力IGBT市场高速成长
IGBT是由双极型三极管(BJT)和MOSFET组成的复合式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通电阻的优点。从电压等级来看，IGBT模块一般划分为低压600V及以下、中压600-1200V、高压1700-6500V及以上。其中，低压主要应用在消费电子领域；中压主要应用在电动汽车、白色家电、工业控制等领域；高压主要应用在轨道交通、智能电网、风力发电等领域。
随着电器化、信息化、数字化越来越深入地影响着社会的发展，电力电子设备越来越普及。IGBT等功率半导体器件所发挥的作用也就越来越巨大。特别是今年年初以来，我国大力推动新基建，为IGBT的发展又增添了一把火。集邦咨询预测，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。
赛晶集团董事长项颉指出，新能源汽车是本轮IGBT市场快速增长的主要动力之一。汽车行业进入电动化浪潮，相关IGBT需求增长空间巨大。在传统燃油车中，由于车载电子的电压和功率要求较低，基本是通过低压MOSFET来实现电力电子控制。但是对于电动汽车而言，由于工作原理的改变，IGBT将成为主要的应用配置，未来需求增长空间巨大。IGBT占电动车整车成本的7-10%。在纯电动车中，IGBT约占电机驱动系统成本的50%，而电机驱动系统占整车成本约15-20%，相当于IGBT占整车成本的7-10%，比例仅次于电池。并且，在电动汽车产业链中，除电驱动系统外，包括空调系统、高压充电机等电气组件以及充电桩等场景均需使用到IGBT。“我们会重视新能源汽车领域给IGBT带来的机会。我们研发的IGBT在新能源汽车的应用，前景无疑是广阔的。”项颉说。
发展IGBT具备三大优势
2020年6月10日，“嘉兴市二季度重大项目集中开竣工暨赛晶亚太半导体公司IGBT功率半导体项目开工仪式”正式举行。由赛晶子公司赛晶亚太半导体主导的IGBT功率半导体项目正式落地浙江嘉兴。据了解，赛晶IGBT生产基地位于嘉善经济技术开发区，生产线建设分两期执行。本次动工的一期项目占地34亩，规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能达200万件IGBT模块产品。
据了解，赛晶自2016年起就开始进行IGBT相关的研发性工作，并在2018年进入电动汽车用数字式IGBT驱动的领域。项颉认为：“赛晶做IGBT有三大优势。首先是拥有优秀的研发团队，对于功率半导体有着很深的理解与丰富经验。其次是行业用户集中且稳定，公司从2000年左右就进入电力行业，有着丰富的资源与渠道，客户多为行业中的领军企业。此外，公司还生产IGBT的配套产品，拥有配套产业链。”
2019年，赛晶集团启动IGBT研发及生产项目，并成立瑞士SwissSEMTechnologiesAG公司及赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司。其中，SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作，总部位于瑞士，赛晶半导体公司负责IGBT模块制造工作，生产基地落户于浙江嘉善经济技术开发区。SwissSEM公司CEORolan拥有超过25年的行业经验，曾在ABB担任副总裁(高级管理团队成员)，CTOArnost曾任瑞士ABB半导体公司研发团队Leader。同时，赛晶亚太半导体的CEO张强曾任中国北车IGBT应用测试部负责人以及CTO梁杰曾在中国北车以及英飞凌担任高级工程师。
对标国际一流企业
根据项颉的介绍，公司对标的是英飞凌、富士、三菱这些功率半导体器件领域的国际领先企业。“IGBT是目前技术最先进、应用最广泛的功率半导体器件，是众多国家重点发展的新兴技术领域的关键性基础元器件。赛晶作为国产技术研发和创新的先锋，我们的目标是打造出具备国际一流水平的国产IGBT芯片。”项颉表示。
据了解，赛晶首款IGBT产品将于2020年底推出样品。受疫情影响，首款产品受到了不同程度的延迟，目前预计有望于2020年三季度正式推出样品。第一款产品ECOPAK的性能为1200V/600A，主要应用场景为新能源发电领域。未来公司将持续研发生产新产品，逐步拓展至工业控制、新能源汽车等应用领域。
