美国商务部日前针对中国华为公司出台出口管制新规，要求使用美国芯片制造设备的外国公司需获得美国许可，才能向华为及海思半导体等华为关联公司提供某些种类的芯片。对此，华为公司18日发表声明，强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。华为方面表示，美国政府为进一步扼制华为发展，无视诸多行业协会和企业的担忧，无底线地扩大并修改直接产品规则，修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。“美国政府为了打压别国的先进企业，罔顾华为全球客户和消费者的权益，这与其一直鼓吹的保护网络安全的说辞是自相矛盾的。”
华为与原有芯片供应商之间的合作关系备受市场关注。台湾《经济时报》18日爆出消息，台积电已获得华为价值7亿美元的芯片大单。《华尔街日报》此前报道称，华为旗下海思半导体已成为中国系统级芯片最大供应商，但仍依赖台积电等芯片代工企业生产。18日晚些时候，《日本经济新闻》援引多个消息源称，由于美国因素台积电已停止接受来自华为的订单，在新禁令前获得的订单不受影响。但路透社随后援引台积电方面回应称该报道“纯属市场传言”。
通信专家马继华18日对《环球时报》记者分析称，“出于利益考量，台积电目前大概率会选择一方面向美方示好，一方面与华为保持合作，采取‘钢丝上跳舞’的平衡策略”。众多消息显示，华为已经在与中国大陆企业展开芯片代工合作。《环球时报》记者获悉，华为旗下品牌荣耀上月发布的荣耀Play4T手机中搭载的就是中芯国际代工的麒麟710A处理器。国际半导体产业协会今年3月发表的一份研究报告中称，美国单方面的出口管制将导致很多外国公司选择与中国合作采购设备和投入资源，而不是美国。该研究估计，美国相关产业每年因此受到的损失将达数百亿美元。
