光宝科技智能生活与应用事业群旗下通讯模组事业部（Internet Communication Module，ICM）积极布局物联网科技，率先由模块方面入手，研发全系列Sigfox认证模块，携手全球领先的半导体解决方案供货商意法半导体，推出整合Sigfox与蓝牙技术的二合一模块WSG304S与WSG301S，产品设计符合地区规范，兼顾卓越品质与尺寸优势，内建32位处理器，蕴含高效处理能力，在各种使用情境下，为客户提供兼顾双重连接技术最优质的选择。
此外，光宝科技也积极与无线通信芯片设计商云创通讯合作，领先同业整合32位处理器与高效能RF的系统单芯片，推出Sigfox全区模块WSG303M，同时支持RCZ1至RCZ4区域，可运用于欧洲、阿曼、伊朗与南非等RCZ1地区，美国、墨西哥与巴西等RCZ2地区，日本，即RCZ3地区，以及澳洲、新西兰、新加坡、台湾、香港、哥伦比亚与阿根廷等RCZ4地区，除高效轻巧与成本低廉外，RF功率更高达22分贝毫瓦（dBm）；产品设计全面符合美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission，FCC) 与欧洲电信标准协会（European Telecommunications Standards Institute，ETSI）等各地区规范。
光宝科技旗下全系列Sigfox认证模块皆预载Sigfox应用软件，包含可支持软件升级应用开发的工程模式（Bootloader），为客户带来最全面与灵活的应用。
Sigfox世界物联网大会光宝科技展位信息
时间：9月25日（一）与26日（二）
地点：卡尔林会所（Forum Karlín, Pernerova 53 street, 186 00 Prague 8 – Karlín）
展位：Sigfox模块伙伴专区
