为工业设备的低功耗、小型化、可靠性做出贡献开始提供采用第7代硅片的 “G1系列IPM模块” 样品-企业信息-自动化新闻网

三菱电机株式会社开发了采用第7代IGBT的“G1系列IPM^※¹模块”，并从2016年5月依次开始提供样品。6种类52品种的产品阵容，可对应广泛用途的工业设备，有助于通用变频器、伺服驱动器、电梯等工业设备降低损耗、减小体积、提高可靠性。

本产品将在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-”(4月20-22日于日本幕张举行) 以及“PCIM^※² Asia 2016”(6月28-30日于中国上海举行)上展出。

G1系列 IPMA封装

G1系列 IPMB封装

G1系列 IPMC封装

新产品的特点

1．应用第7代IGBT和RFC二极管，降低功率损耗

・新产品采用CSTBT^TM^※³结构的第7代IGBT，能有效降低功率损耗和EMI噪声。

・二极管部分采用全新背面扩散技术的RFC二极管^※⁴，能有效降低功率损耗，抑制反向恢复电压尖峰

※3　载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※4　Relaxed Field of Cathode Diode：通过在阴极部分地增加P层，在反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰。

2．改进封装内部结构，提高工业设备的小型化和可靠性

・通过优化主端子形状的设计，比现有产品^※5外形尺寸缩小30%，为小型化做出贡献

・通过采用绝缘衬底和铜基板一体化的方法，提升热循环寿命^※⁶，降低内部电感，从而提高系统

装备的可靠性。

※5　对比型号为G1系列PM200CG1C065和L1系列PM200CL1A060

※6　受底板温度循环变化决定的模块寿命

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