在美国加州圣克拉拉的2015美国打印电子展上，知名电子3D打印机厂NanoDimension发布了世界首款可制造3D打印电路板原型的桌面级电子打印机—DragonFly2020。这款设备可通过3D打印定制化的全功能多层印刷电路板（PCB）板来节省原型转化的时间，同时消除修改库存电路板或外包制造的需要，只需数小时就能打印出无需任何额外处理就能立即使用的PCB板。
这对于工业设计和制造产业无疑是一个重大的好消息。PCB板非常依赖快速原型制造，但却经常受限于非电子模拟，除非能够接到定制化产品的特殊订单或减少现有的电路板转换。不过，快速制造可工作电子产品原型的能力有望改变整个产业，可明显减少成型时间，降低成本，最后提升终端产品的质量。
我国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十二五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一，我国还在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。
我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3g牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的pcb制造基地，并已成为推动全球pcb行业发展的主要增长动力。2012年中国大陆pcb产值达到216.36亿美元，占全球pcb总产值的39.84%。
但在当今竞争激烈的电子市场，PCB板开发中不可预见的开销和延误会显着减缓产品的上市时间。目前，制造多层PCB板的常规方法是使用基本的减材制造工艺。这种方法不但费时费力，而且经常会受到材料的限制。
NEPCON China 2016顺应国家深化电子制造业改革的趋势，特别推出的PCB专业展区，涵盖电路板制造、环保设备及材料等符合数字化、智能化、低碳化、网络化发展潮流的PCB产品。通过大量展出符合数字化、智能化、低碳化、网络化发展潮流的PCB产品，让展商和到场的专业观众充分领略到国内电路板产业群强大的制造实力，并及时分享代表行业最高水准的新技术和新理念。本届NEPCON China 2016展会将在上海世博展览馆一号馆和二号馆隆重举行。展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造服务、系统集成、集成电路、工业机器人、PCB、电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。
来源：NEPCON
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