半导体是一个日新月异的科技产业，最新的半导体技术已经发展到以纳米为单位(1纳米相当于1米的十亿分之一)。以现在的20纳米工艺为例，如果在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶圆放大到地球大小的尺寸，那么20纳米的线的粗细大概相当于85cm左右。如今的半导体技术，可以看成是一种把地球看作帆布、用85cm粗的毛笔进行绘画的技术。
但是，即便如此微细的技术也无法满足未来半导体制造的要求。生产半导体就像平常照相成像的原理一样。未来使用的半导体芯片必须有极为微细化的电路，而使用一般的光源会产生波长干涉，无法准确将电路投射到晶圆上，因此必须使用EUV这种波长极短的光源。然而EUV设备至今为止也没有完全实现商用化。作为试用品的EUV设备，每台的价格大约1亿美金。
20世纪七八十年代，内存芯片的技术竞争主要集中在容量上。谁更快生产出容量更大的半导体，谁就能在市场上取胜。当时，半导体技术的发展主要由美国和日本两国主导。比起其他技术上落后的企业，美日两国的企业会通过率先开发新一代大容量的产品而获利，而当其他企业在技术上渐渐追赶上来时，又开始大幅降价，使得后进企业很难获利。
然而，产业结构的变化伴随着市场的拐点出现了。80年代末，只有研究所和企业才使用的电脑逐渐出现在了普通消费者的家中，这标志着“个人电脑时代”的到来。而当电脑成为个人消费品后，半导体市场则得到了飞速的发展。
准确预测这一变化的有两家公司，那就是英特尔和三星电子。英特尔为了避开多家公司参与的竞争日益激烈的内存芯片市场，决定集中精力做CPU市场。三星虽然进入市场较晚，但是却研发出了许多领先的技术。1992年两家公司同时在综合半导体和DRAM半导体领域取得第一的业绩后，这个纪录一直保持到现在。
截至2010年，中国生产的半导体集成电路占据全球生产量的9%。但中国计划到十二五计划结束的2015年，将产量增加到15%，并力争成为占世界半导体产品消费量50%的电子产业大国。为了达成以上目标，截至2015年，中国计划培育1至2个年销售额达到32亿美金以上的半导体制造企业，2至3个年销售额达到11亿美金的半导体制造企业。另外，在半导体设计领域，培育5至10个年销售额达到3亿美金的企业。
综合各种数据判断，这个目标很有可能成为现实。2012年，海力士半导体(中国)有限公司的年销售额达到了16.8亿美元，如果每年保持18%的增长率，到2015年即可实现翻一番的32亿美元的销售额。同时，三星电子西安半导体工厂今年5月已经投产，这个工厂采用了最新技术3DV-NAND，因此西安成为了全球瞩目的半导体生产新基地。
V-NAND是三星电子自主研发的NAND闪存的名称，将现有半导体芯片的平面设计模式创新性的改为3D立体堆叠式设计，产品性能和容量都将得到提高。
韩国虽然较晚进入半导体产业，但很快在技术开发上追上了先进企业，并最终成为半导体技术的领军企业。在三星电子的西安半导体工厂中投产的产品，是由三星去年成功开发的最新闪存芯片。新型的芯片将目前为止以平面为主的芯片设计，旋转90度，用立体堆叠的方式扩大存储容量，是一项完全崭新的技术。
过去，韩国企业之所以能够在半导体市场迅速发展，得益于传统电脑向个人普及的机遇。另外，随着模拟终端转向数字终端，手机市场得到蓬勃发展，而三星也把握时机，在DRAM之外积极开拓闪存市场，不仅为自身的发展增添了新动力，也使得三星开始在电视和手机市场崭露头角。
企业是市场的生物，适者生存。为了满足消费者日新月异的要求，市场每分每秒都在变化。然而，变化中总蕴藏着机会。只有时刻为变化做好准备，不断努力，才能在变化中寻求商机。而为了随机应变地适应市场变动，正是三星启动西安半导体工厂的意义所在。
