英飞凌致力于为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。在功率半导体市场技术方面处于全球领先地位，覆盖了发电、输电、用电的整个电能供应链，在所有主要产品细分市场中均名列前茅，在2013年市场总容量达154亿美元的功率半导体中销量占行业榜首；在市场总容量达251亿美元的汽车电子市场销量位居行业第二；在市场总容量达24.8亿美元的智能卡市场销量居行业第二。 2014年英飞凌总营收为51.5亿欧元（约69.5亿美元），截至2014年9月，英飞凌在全球约有34,000名员工，超过22,800项专项与专利申请，32家主要研发机构，20个生产基地。2015年1月，国际整流器公司正式成为英飞凌旗下公司。
此次的发布会，英飞凌科技（香港）有限公司工业功率控制事业部总监马国伟博士详细的介绍了此次英飞凌工业功率控制新品在助力于“中国制造2025”取得的一些成绩和案例。英飞凌的新产品涉及到轨道交通、电力装备、节能与新能源汽车、高档数控机床和机器人等多个智能化的行业，与《中国制造2025》提出的自动化、智能化、新能源、高能效、资源的有效利用的战略规划核心内容不谋而合。目前的产品在助力于轨道交通创新与出口、国家坚强智能电网建设发展、光伏产业节能减排等方面均有非常成功的案例。
最新功率半导体技术为行业带来了革命性的突破
最新功率半导体应用.XT技术以及IGBT5的Prime PACKTM提高了功率密度，延长了使用寿命；它全新的MIPAQTM-PRO大功率智能模块提供了智能保护及安全认证功能；采用二极管可控逆导(RCDC)技术的6.5kV高压IGBT模块，将IGBT和二极管单片集成，可以让功率密度大幅度提高；带正向恢复保护(FRP)的6”光触发晶闸管，可减少特高压直流输电系统晶闸管的控制及保护电路，提高系统的可靠性。
英飞凌的革命性的RCDC技术引领创新潮流
RCDC技术以单芯片集成IGBT和二极管功能，提供业内最高输出能力，为客户带来了扎扎实实的好处；它的电流密度高出了目前业内的最高水平+33%，使系统功率更大；更强的散热能力降低成本，减少并联让系统更紧凑；温度波动更小，增强了列车启动能力，使系统工作寿命更长；提升二极管i2t,增强列车制动能力，提高了设计安全性，降低系统运行时的故障率。
XHPTM,英飞凌下一代的灵活高功率平台
XHPTM技术常用于轨道交通、电力输送和电机驱动控制系统，它的最小模块化封装，便于并联扩容，可降低研发、生产、库存及维护成本和风险；而同一封装适用于从3.3kV到6.5kV所有电压等级，可缩短研发周期；低封装杂散电感，适用于未来的高速芯片技术，并降低系统运营时的故障率。DC和AC端明确分开，并在单模块内实现半桥电路，使系统功率更大；基板面积较小，提高温度循环能力，使系统更紧凑并降低成本。
产品的技术特性及可以为用户带来的好处：
使用.XT技术以及IGBT5的Prime PACKTM
l 新芯片及新封装技术: 增大电流密度，可以使系统功率更大，减小并联数量让系统成本及风。
l 提高最高工作结温上限，使系统工作寿命更长系统功率更大、更紧凑、成本降低
使用RCDC技术的6.5kV高压IGBT模块
l 单芯片集成IGBT与二极管:增大电流密度，提升散热能力，降低温度纹波，提升二极管i2t系统功率更大、更紧凑、成本降低，使系统工作寿命更长，提高设计安全性，降低系统运行时的故障率。
下一代XHPTM,灵活高功率平台
l 低杂散电感: 降低损耗，降低关，提高设计安全性，降低系统运行时的故障。
带正向恢复保护(FRP)的6”光触发晶闸管
l 简化设计，集成驱动功可提高可靠性，降低系统运行时的故障率。
l 提高额定电压，减小系统器件用量，可以降低成本，降低系统运行时的故障率。
MIPAQTM-PRO大功率智能模块
l 内置保护功能，提高设计安全性，降低系统运行时的故障率。
l 内置检测输出功能，提高控制准确度及灵活性，可降低系统运行时的故障率，可配合物联网实现数据监控及大数据工况分析。
l 内置防伪认证功能，防止不当设备进入系统，确保系统安全及知识产权。
英飞凌创新性的功率半导体技术为用户带来了更高的可靠性，更长的使用寿命和更强的输出能力，为中国的产业升级贡献了力量；功率半导体产品和技术助力于实现“中国制造2025”。
