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连接器厂商称，尽管通信行业持续不景气，但PCI工控机制造业协会(PICMG)为下一代电信设备制订的最新规范AdvancedTCA(电信运算架构)将刺激连接器行业在2003年出现增长。除了电信市场外，连接器厂商还祈望这一规范会增加其它行业对现有标准产品的需求，例如数据通信和军用设备制造商就对此规范颇感兴趣。PCI工控机制造业协会主席Joe Pavlat称，朗讯科技和阿尔卡特等电信公司正在新的市场环境中寻找落脚点，并努力提高整体效率,为此它们也希望有一种开放性的连接器标准让多家厂商进行生产。由于一度高达1,000亿美元的电信设备市场目前收缩至约500亿美元，因此分析家估计这一兴趣会令连接器厂商感到欣慰。 PICMG 3.0有望指导十年内的背板设计 AdvancedTCA规范的核心为PICMG 3.0，这一规范定义了一下代电信设备的机械和电气要求，以及电路板尺寸、集成系统的管理结构及调整指南。此外PCI工控机制造者协会还将在2003年推出用于连接技术的补充规范，包括用于以太网的3.1、用于Infiniband的3.2、用于Star Fabric的3.3和用于PCI Express的3.4。 泰科电子公司的高级系统互联工程师Tim Minnick表示，这一规范为OEM提供了一种适合其产品架构的背板设计，它在初期可支持Gigabit Ethernet、StarFabric和Infiniband，以后则会支持Xaui和RapidIO。 最初的AdvancedTCA将为运营商级设备制造商提供一种标准的背板设计，以满足过去五年内在电信及企业联网中日渐盛行的串连架构。不过，此规范还必须为制造商提供一种标准的模块化成品解决方案，并可使用十年。Erni Components Inc.营销总监Michael Munroe表示PICMG 3.0委员会已开发并定义了背板的连接器使用和布线标准，以及比原有标准更全面的其它背板环境规定。 PCI工控机制造业协会为AdvancedTCA选择了Erni-Tyco Z_D高速背板连接器用于高速数据传输。当设计满足下一代高速传输的所有关键要求时，包括采用低压差分信号传输、低串扰、低偏移、良好的布线及坚固的封装，Erni ErmetZ_D和泰科电子的 Z-Pack HM-Zd连接器可满足或超过下一代电信设备的性能和屏蔽要求。为了保证有足够的供货，多家其它类连接器厂商已申请或考虑申请授权，以便设计用于PICMG应用的Z_D连接器。 PICMG 3.0支持多种高速互联规范 除了提供标准的背板设计外，这一规范还必须适应多家厂商的生产。PICMG 3.0为区域1(电源)和区域2(数据传输)定义了两种主要的连接器，但背部传输模块的区域3连接器则保持开放，以便提高系统灵活性。Munroe称委员会在选择数据传输连接器时颇费功夫。对连接器的最低要求是：可用于差分信号传输并提供速度为3.125Gbits/s的独立连接。PICMG 3.0支持高速差分信号传输，在连接器的机械强度、成本、可用性和可制造性上，委员会也花了不少心思。从技术角度而言，连接器必须安装在电路板上，同时要考虑相关的布线走向及串扰等因素，这些都决定了它的选择范围。 PCI工控机制造业协会的 Pavlat说，除了考虑是否有多家厂商供货外，委员会还尤其关注连接器容许的数据传输速度和密度。Infiniband、千兆以太网及PCI Express等网络传输速度均为3Gbit/s，因此必须选择那些能应付极高的频率和密度的连接器。他说：“PICMG 3.0系统在网络结构中的总带宽可达2.5 terabit/s，这一通信量相当高。” Erni和泰科均计划扩展Z_D系列连接器。Erni最近扩展了其Ermet Z_D差分连接器系列，包括2对模块，带有20个差分对，用于数据传输率为3 Gbit/s 到5 Gbit/s的应用。用于背板的垂直的连接器凸头模块和插入板卡的弯角连接器凹模块都是带有10个接点的芯片(40个信号接点和20个接地点)。该系统还有3对或4对类型。 泰科电子公司产品经理Bob Hnatuck 说：“考虑到我们客户的设备可能需要互连，我们扩展了产品线，除了为PICMG服务外，也有用于普通市场的产品。不过如果PICMG3.0与PICMG2.0情况相同的话，我们便很清楚需要哪些类型的互连。”泰科公司已推出了用于HM-Zd产品的电缆连接件，并准备推出HM-Zd系列右弯角连接头。 客户订制电源连接器技术被立为标准 在电源方面，PCI工控机制造业协会选用了Positronic Industries Inc.为AdvancedTCA设计的电源连接器。尽管这种连接器通常被认为是一种客户订制产品，但它的设计却并非专有。Positronic还为收录到PICMG3.0核心规范中的电源连接头撰写了详细的规范。据Positronic的销售副总裁Gino Nanninga称，推出新设计的主要原因是PICMG3.0需要一个独立封装的小型连接器，它可将背板电源引至板卡上，并与高压测试电路接口，进行硬件管理和设备寻址。此外，这种电源连接器还需具有高可靠性、能承受大电流并符合48V双冗余电源要求。PICMG3.0关于电源连接器所需的其它特征还有：在接点上带有2mm的盲配接头以及四层顺序接头。Nanninga称，这些要求使得业界现有的电源连接器不再适用。 PCI工控机制造业协会的Pavlat说：“每块AdvancedTCA板的功耗为200瓦，如果架上有16块板，总功耗便有3,200瓦，这是其它开放标准规定的3-4倍。”Positronic开发了一种IEC型产品规范，已收录到PICMG3.0中作为电源连接器的要求。Positronic已准备好批量生产以支持3.0规范。此外该公司还在开发一种封装更小、接点更少的新规范，以及信号接点更少、电源接点更多的连接器。至于与背部传输模块连接的区域3，各种高密度、高速度或同轴连接器均可使用。此外，只要连接器符合给定空间要求，无论是光纤或铜缆均可。 Molex公司对此类应用也很感兴趣。该公司目前提供多种满足此应用的连接器，包括OmniGrid 2.5 DIN连接器和六行或八行VHDM连接器。Molex还提供包括MT、SC和LC等各种光学连接器，可满足闷头连接安装。 |
