国际上，IGBT行业领先的公司主要有：
1、美国国际整流器公司（IR）
美国国际整流器公司（IR）为全球功率半导体和管理方案领先厂商。IR的模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和器件广泛应用于驱动高性能计算机及降低电机的能耗，是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统、宇航及国防系统的电源管理基准。
IR公司推出的iPOWIR是一种典型的多芯片模块。它将功率器件，控制用的集成电路，或再加上脉宽调制（PWM）的集成电路，按电源设计的需要，用BGA的封装技术组合在同一个器件中。这种多芯片的器件大大简化了电源设计人员的工作。减小了元件数及所占的面积，性能上也有了很多改进。iPOWIR的发展，被认为是DC－DC变换的未来。但实际上，在其他各种应用领域，只要有进一步集成化的要求，MCM的结构都会出现并且会愈来愈多。所以它将是整个功率半导体器件的重要发展方向。
2、意法半导体（STMicroelectronics）
意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。为世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。标准产品包括分立器件如晶体管、二极管与晶闸管；功率晶体管如MOSFET、IGBT等。
整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。
公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所（交易代码：STM）和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股IIB.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团；剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。
3、飞兆（Fairchild）
飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）俗称“仙童半导体”，是美国的一家半导体设计与制造公司，目前总部设在缅因州南波特兰。曾经开发了世界上第一款商用集成电路（略微领先于德州仪器公司）。当前半导体行业的重要公司英特尔、AMD等的创始人都来自此公司。飞兆半导体公司在硅谷的发展史上占有重要的位置。
飞兆（Fairchild）是一家以应用主导和解决方案为基础的半导体供应商，为消费、通信、工业、便携、计算机和汽车系统提供业界最先进的半导体和封装技术、制造能力和系统专业技术。其在功率半导体领域全球市场份额排名第一，提供采用前沿工艺和封装技术的功率半导体产品，利用先进的工艺和封装技术，将功率模拟、功率分立及光电子功能集成到创新的封装中，从而提高产品效能，缩短高效能产品上市时间。
4、富士通（Fuji）
富士通是日本排名第一的IT厂商，全球第四大IT服务公司，全球前五大服务器和PC机生产商，曾经是世界第二大企业用硬盘驱动器的制造商（硬盘业务于2009年第一季度转移到东芝公司旗下）和第四大移动硬盘制造商，是世界财富500强企业。富士通拥有32,000个产品专利技术，名列美国2005年拥有专利最多的前十位。在DowJonesSustainabilityIndexes和FTSE4GoodIndexSeries指数中表现卓着，2008年富士通连续第十次在道琼斯SustainabilityIndexs股指中表现卓越。2013年富士通被美国《财富》杂志评为世界“最受尊敬企业”
富士通（Fuji）主要产品包括自动售货机、工厂自动化设备、电源设备、半导体、集成电路等信息电子零部件。主要生产和销售IGBT、MOS－FET等功率半导体，特别是在工业驱动用IGBT组件领域的市场份额排名世界第三位，市场占有率高达30％。
5、英飞凌
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，我们为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。
西门子半导体事业部作为英飞凌科技（中国）有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，目前在中国已经拥有8家公司和1700多名员工。2004年英飞凌在中国的销售额增加了30%，高于中国半导体行业的平均增长速度，在国内的排名由2002年的第七位上升至前四位，成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的一个重要推动力。
进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。目前，英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括联想、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。
英飞凌在中国的协议投资额已逾10亿美元，建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡、苏州的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作，与中芯国际等领先的电子代工企业进行生产制造方面的合作。到2007年，英飞凌计划将在华累计投资增加到12亿美元，员工成长到3000名。
