半导体厂恩智浦（NXP）大中华区市场行销副总裁Andrew C. Russell（罗素）昨日指出，大陆在2010～2030年期间，约有3.5亿人口移居到城市，“城市化”启动了大陆的“物联网”商机。
罗素表示，大陆物联网为达到智慧节能、有效将巨量资讯进行传输，带动联网感测、通讯网通、云端服务三大类晶片需求，并预料智慧照明将成为大陆今年最具爆发力的物联网终端应用。
罗素指出，恩智浦在今年2月于深圳发表LightPRO室内照明晶片公板模组，并应用短距传输802.15.4规格的32位元微控制器，以及低功耗的JenNet-IPv6 LoWPAN和Zigbee传输技术，可同步透过一个Gateway（闸道器）控制500个照明，目前并与台湾的SiP厂群丰合作，已获得大陆照明品牌大厂采用。
罗素分析，从大陆城市化需求的三大类晶片细分，包括有第一类：联网感测所应用到的IC包括有低功耗32位元微控制器（MCU）、Sensors（感测器）、GPS（卫星导航）等。第二类：通讯网通所应用的IC则有3G、4G（LTE）、Wi-Fi、Zigbee、NFC、蓝牙、RFID、乙太网路、Zwave、PLC等多种各类的传输技术。第三类：结合云端运算分析的终端装置、整合服务厂，以及伺服器等基础建置相关的技术。
