至于新开发的EML管芯，主要适用于10Gbps以上高速系统的激光二极管管芯与调制器合为一体的光器件。三菱电机改进了过往的管芯构造，把活性层的位置提升到脊构造的位置，大幅提升了电场密度并降低了电容量，成功使驱动电压从2.5Vpp降低到1.5Vpp，大幅降低管芯及周边驱动电路的功耗。
三菱电机使用这个EML芯片，首先开发出用于CFP2的4ch 25G EML TOSA。通过这个TOSA，驱动器可以放弃一贯使用的GaAs(砷化镓)工艺，改为功耗更低的SiGe(锗化硅)IC，令要求规格从9W变为8W，并把与4ch元件一体化的TOSA，用于新一代收发器的CFP4。
通过一体化提升制冷器的效率，实现CFP4收发器整体功耗6W的目标。对于将来要求更低功耗，更小型的100Gbps的QSFP+28封装，三菱电机将会开发非制冷的直调器件，并提供解决方案。
在移动回程中，今后将会更多采用40公里，10Gbps的SFP+收发器。40公里的SFP+虽然实现，但仅限于要求功耗1.5W的系统。由于扩张温度范围以及具有CDR功能的SFP+难以实现功耗规格，其适用范围有限。三菱电机开发出低功耗的TOSA，可以满足扩展温度0~85度下工作，解决内置CDR功能的SFP+中1.5W功耗。
对于下一代的10G-EPON或XG-PON系统，三菱电机准备了可以从现有GE-PON及G-PON轻松升级的方案。在ONU侧，新开发出专有设计的10Gbps DFB激光器。通过现有GE-PON，G-PON使用相同管腿，令5.6mm直径TOCAN得以实现。客户可以使用相同尺寸的TOCAN来升级。
三菱电机公司通信系统工厂的部长中川润一先生
OLT侧中开发了面向通用三相组件设计的EML新封装形式。EML激光器和DFB，FP不同，其中需要温度控制制冷器。配置这一制冷器一般采用简单的BOX型封装。但是BOX型封装在OLT三相组件组装时难以直接焊接，不利于低成本，大批量的光纤到户应用。
三菱电机将DFB，FP同样采用5.6mm直径的TOCAN与制冷器成功封装在一起，使之可应用在提高生产效率，并使用现有设计的三相组件中，为新一代PON系统的早期普及贡献了力量。三菱电机通过这些方案可以对中国通信市场的发展做出贡献。
中川：三菱电机的通讯产品分为三大部分：第一部分是光通讯系统，可以分成光纤的FTTｘ连接系统；国与国间连接的骨干网，比方说海底的光纤；城市跟城市间的数据的传送，称为ROADM；和家庭用的机顶盒。第二部分，影像安全系统。第三部分，无线通讯系统。
三菱电机光器件的研发是从1997年开始，当时是50兆PON器件，到现在为止开发历史有15年多了，从2004年开发了1Gｂ/ｓ的GE-PON，现在正在实现下一代的新产品，是10G-EPON和40 G的光器件的产品化。
三菱电机是光通讯行业的领先者。2012年三菱电机在日本FTTx的市场占有率是36%，向日本主要的电信供应商供应10G -EPON设备。
10G-EPON比目前的PON传送的速度要快10倍，10G-EPON具备三大优点，与在同一根光纤上和目前的GE-PON兼容；容量更大、用户到达成本更低；虽然用户更多，但传送的效率会更高。
三菱电机已经完成了10G-EPON非对称型PR30收发器的产品化，向市场提供对称型PR30收发器的样品。现正开发作为PRX30、PR30低功耗第二代产品，并利用PR40，开发多重波长技术的大容量TWDM-PON。
至于10G-EPON、OLT的XFP产品，完全符合中国的CCSA和IEEE802.3av规格，兼容10G和1G信号的同时传送，反应时间特性远远超出其他公司。
在10G-EPON、ONU端的XFP产品上，这个产品也是符合IEEE802.3av和中国CCSA规格。跟其他公司的产品比较，三菱电机的产品开关时间传送速度更快，可以在户外使用，工作温度可以从负40度到正85度，可以更自由地构筑10G-EPON的系统。
三菱电机的产品一直用于太平洋海底电缆、大西洋海底电缆、印度洋海底电缆的WDM终局端，还有日本的DWDM和ROAM的装置上。在2012年，三菱电机的40G数字收发器在世界上首先被用在三大洋海底电缆上。在2013年，向市场供应了100G的ROAM光器件。
至于DWDM光模块的开发进程，目前是第一代长距离100G收发器，估计在2014年可以开发出第二代低功耗、小型化的DWDM收发器。在2015年至2016年间，可以开发出第三代收发器。。
三菱电机100G的DWDM收发器的特点是，采用公司自主开发的大规模数字集成电路，提高了FEC特性，可以达到11dB。分散补偿是正负56000ps/nm，偏光分散补偿可以达到105ps，这个器件在陆地上的传送距离是1500公里或以上，在海底它可以传送到三千公里以上，可以用在C或L的波段上面。调制方式是DP-QPSK，采用三菱电机公司特有的软判定FEC，实现了高性能。
三菱电机在中国市场上有两大发展潜力的产品，第一个是目前所生产的10G-EPON系统，；另一个是100GDWDM/ROAM。
