本届展会的参展商中，常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司(www.aaa-equip.com )将在展会上推出MEMS/RFID/COB固晶机等新品展示。
艾科瑞思目前拥有多项发明专利、实用新型专利、软件著作权及备案中的江苏省高新技术产品。研发团队具备很强自主研发能力，已顺利通过SGS（瑞士通标）的ISO9001:2008质量管理体系认证，可根据客户需求提供高品质的定制化设备。产品系列可以适用8寸及以下晶圆，支持MEMS、COB、RFID、QFN、IC、LED等不同产品的封装需求。
艾科瑞思推出的高精度银浆固晶机DA115（图1）各项技术指标达到国际先进水平，被评为2010年度常熟市领军型创业创新人才A类项目。该产品的拓展机型DA115-08支持8寸晶圆（图2），固晶精度±25μm以内，已经在客户的超高频RFID芯片封装生产线上调试使用。第二代全自动固晶机DA218性能与国外主流机型AD838相近，尤其适合SOP8等封装形式，已有多家客户要求试用。艾科瑞思刚刚设计完成的高精度覆晶焊接机，支持的覆晶焊接（Flip Chip）工艺是目前最先进的半导体固晶工艺之一，该工艺对固晶精度要求极高，而且工艺复杂，尚无国产厂商能够提供工业化设备。目前该机的设计研发工作已经完成，设计固晶精度达到±15微米，填补国内空白，接近国际先进水平，拥有广阔的市场前景。
艾科瑞思在本次电子展的展位号码是3B263。
