截至当地时间17日上午5时，日本海啸警报已经全部解除。另一方面，东北电力公司表示，截至当地时间凌晨2时20分，以宫城县、福岛县为中心共计超13.2万户停电。目前正在恢复供电中。
福岛地区的强震让半导体供应链再度牵紧心弦。因为离震中最近的福岛县、宫城县集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂，东京电子、宫城县尼康精机有限公司则制造LCD与IC生产用步进光刻机所需零件。此外，富士通、电容器厂商NEC/TOKIN、丰田汽车也分别在宫城或福岛县拥有生产设施。信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。
此次地震与去年2月13日7.3级地震类似，估计也会对日本半导体生产造成影响。去年全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线，昨天的地震是否造成影响还在评估中。
据业内人士介绍：“半导体制造对于生产环境要求非常严苛，不可抗的事故、停电、机台移位、设备管线内的化学药剂发生渗漏等都会导致一时难以恢复生产。”基于此，有分析认为，此次日本地震可能会对芯片生产造成不利影响。
类似生产受影响的情形在2011年福岛大地震后也发生过。当时信越化学在福岛的两家工厂停产，产能合计约占当时全球硅片产能的25%；瑞萨电子7家工厂暂时关闭生产，约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。
由地震海啸造成的供应链中断，在当时引发了抢料等行业乱象，也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。
截至发稿，暂未收到相关半导体厂商受影响通知。但此次7.3级地震，属于破坏力较严重的灾害，或将冲击日本半导体产业链。
