车规级芯片市场规模有多大？近日，比亚迪半导体总经理陈刚表示：“如果做好电动化和智能化，未来全球新能源汽车车用半导体一年的市场容量应该是万亿级。”
新能源车芯片价值量最高的，当属以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件。不仅是新能源车，光伏逆变器也大量使用IGBT。随着新能源车渗透率的提升，以及光伏装机量的持续增长，IGBT行业持续高景气。
斯达半导正是国内领先的IGBT厂商。根据IHS Markit数据，2019年全球IGBT模块和单管市占率排名第一的企业均为英飞凌。国内厂商中，IGBT模块排名前十的公司仅有斯达半导，市占率2.5%；单管排名前十的公司仅有士兰微，市占率2.2%。
无忧树研究员康凯表示：“IGBT未来主要应用于工业控制、新能源汽车、新能源发电等。未来几年增量最大的都是新能源汽车。”
2021年，新能源汽车产销量突飞猛进。而新能源车主要零部件中，价值最大的是动力电池，其次便是功率器件。安信证券研报显示，硅基IGBT作为主导型功率器件，在新能源车中应用于电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中，约占整车成本的7%~10%，是除电池以外成本第二高的元件，也是决定整车能源效率的关键器件。
光伏行业需求方面，信达证券的研报介绍，光伏装机容量持续超预期，1~8月装机22.05GW，同比增长45%。
可以看出，IGBT两大下游行业均保持高速增长。下游行业的景气也带来斯达半导业绩爆发，2021年上半年，上市公司营收7.19亿元，同比增长72.62%；归母净利润1.54亿元，同比增长90.88%。其中，新能源行业营收1.84亿元，同比增长162.92%。
车规级芯片方面，斯达半导表示：“自2021年上半年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块开始持续放量，合计配套超20万辆新能源汽车，下半年配套数量进一步增加。”
康凯则谈道：“斯达半导目前还是侧重于低端的A00汽车，技术能不能继续突破得观望。”
2021年第三季度，斯达半导业绩增速进一步提高。2021年第三季度，上市公司营收4.78亿元，同比增长89.85%；归母净利润1.13亿元，同比增长110.54%。
IGBT行业虽然需求巨大，但是行业壁垒一点不低。根据头豹研究院报告：“由于IGBT产品集成度高、产品内部不同器件间隔仅有几毫米的距离，且易受电压和电流等运行环境影响，因此产品设计和制造工艺会涉及机械结构设计、电路布局设计、热设计、电磁设计等方面知识。这不仅要求IGBT生产商需要具备一定的生产工艺水平，也要求IGBT生产商的研发人员具有电力电子、力学、热学等多学科的知识和制造、测试的操作经验。目前，全球IGBT厂商主要以德国英飞凌、德国赛米控和日本三菱电机、富士电机为主。”
斯达半导在新能源汽车、光伏逆变器方面先后发力。据开源证券研报，斯达半导新一代车规级650V/750VIGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货，追平海外产品的最先进代际。新能源发电方面，斯达半导使用自主IGBT芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用。
不过，随着第三代半导体的兴起，IGBT也存在被碳化硅替代的风险。对此，康凯分析说：“目前新能源车主要增量还是IGBT。第三代半导体在一些细分市场上，碳化硅和氮化镓有完全替代硅器件的革命性潜力，但是没办法在绝大部分市场上都取代现有的方案。”
2021年半导体行业的关键词是“缺芯”“涨价”，这也导致很多设计厂商走向自建晶圆厂，斯达半导也是其中之一。2021年9月23日，上市公司定增获得证监会核准通过。根据预案，斯达半导将建设年产36万片（30万片高压功率芯片+6万片SiC芯片）的6英寸晶圆产线。
