在本次展会上，赛晶科技带来了自主技术IGBT芯片及模块，以及层叠母排、数字式IGBT驱动、固态开关、阻抗测量等产品。其中，作为赛晶科技本次展出的重点，i20+D20芯片组，以及ED-Type、EV-Type等IGBT系列产品吸引了行业的关注。
据赛晶科技介绍，命名为i20的IGBT芯片，采用精细沟槽、窄台面、优化N型增强层、短沟道、3D结构、优化P+、优化的激光退火缓冲区和阳极，以及超薄的N-基底等一系列行业前沿设计，带来了高达250A的卓越性能。
i20晶圆
此外，赛晶科技首款IGBT模块产品，ED-Type模块，采用了可以提高均流性能近2倍的直线布局，极大的改善了可靠性和稳定性。同时结合优异的制造工艺和严选的原材料，带来了超低的损耗性能和国际一流水平的性能和可靠性。
EV-Type、ED-Type模块
还有EV-Type模块，赛晶科技于今年6月正式推出，主要面向电动汽车及新能源等领域。该模块采用了行业前沿的单面冷却设计，实现了极高的电流密度、较低过冲电压、极低的导通压降。EV-Type模块还有利于最大程度发挥碳化硅芯片的性能优势。
在IGBT的研发上，赛晶科技拥有独特的优势。赛晶科技组建了来自国际领军企业的技术专家团队，拥有IGBT领域前沿的设计理念、一流的技术水平、深厚的工艺经验。因此，赛晶科技的i20芯片、ED-Type和EV-Type模块等IGBT产品，其各项性能达到和超过国内外同业水平。
赛晶科技的IGBT产品覆盖600V到1700V电压等级，主要面向电动汽车、新能源电力和工业电控这三大市场。今年6月份，赛晶科技的首条IGBT生产线正式竣工，并进入了试产阶段。这是赛晶在IGBT赛道上的一个重要里程碑，意味着赛晶正离国际领先功率半导体企业又近一步。国内的广大用户对于国产器件和赛晶IGBT产品表现出极高的期待。
分离式Hipak/StakPakIGBT门级驱动单元（电压源）
从发展战略来看，赛晶科技与中国双碳目标是不谋而合的，赛晶的三大业务方向：一是输配电，即为高压、特高压直流输电等提供核心器件；二是提供电气化交通的功率半导及配套器件和前沿性电力电子技术解决方案，包括铁路、汽车、船舶、飞机的电气化等；三是为工业领域的电力自动化和控制、变频节能等需求提供功率半导及配套器件和前沿性电力电子技术解决方案。赛晶科技所做的一切，都有利于促进能源的高效、灵活、绿色发展，有利于降低碳排和“双碳目标”的实现。
中国作为全球最大的IGBT市场，在“双碳”目标下，未来拥有更大的前景。虽然目前国际厂商仍在中国IGBT市场中占据支配地位，但在中美国贸易多变的形势下，国产器件进入了一个良好的发展进阶段，赛晶拥有国际一流的技术团队和实力，致力于打造国产精品，成为中国IGBT的亮丽名片。
