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车规级IGBT持续放量 国内龙头上半年净利同比增90.88%

发布日期:2021-09-01 作者:网络

 8月29日,斯达半导披露2021年半年度报告,公司2021年半年度实现营业收入7.19亿元,较上年同期增长72.62%;归属于上市公司股东的净利润约1.54亿元,较上年同期增长90.88%;扣除非经常性损益的净利润1.42亿元,较上年同期增长105.13%。


报告期内,公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:公司工业控制和电源行业的营业收入为5.01亿元,较上年同期增长52.06%;公司新能源行业营业收入为1.84亿元,较上年同期增长162.92%;公司变频白色家电及其他行业的营业收入为0.34亿元,较上年同期增长106.09%

斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。斯达半导长期致力于IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及IGBTMOSFETSiC等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021年上半年,IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的95%以上,是公司的主要产品。 

功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFETIGBTBJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,功率半导体器件已从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。

2021年上半年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过20万辆新能源汽车,预计下半年配套数量将进一步增加。同时公司在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

2021年上半年,公司基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750VIGBT芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点,将对2023-2029年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规级650V/750VIGBT芯片研发成功,预计2022年开始批量供货。此外,公司车规级SGTMOSFET(split-gatetrenchMOSFET)开始小批量供货。在光伏发电领域,公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用。

斯达半导自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和IGBTMOSFETSiC等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。

斯达半导一直专注于IGBT为主的功率器件的设计研发、生产和销售。根据IHSMarkit2020年报告,公司2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第7位(并列),在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业的领军企业。

斯达半导表示,公司一直以来紧跟国家宏观政策走向,布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求,公司开发了不同系列的IGBT模块产品,在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域,公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商;在新能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列,与国际企业同台竞争,市场份额不断扩大;在新能源发电领域,公司已经成为国内多家光伏发电、风力发电逆变器头部企业的重要供应商;在逆变电焊机领域,公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。

斯达半导表示,公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

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